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고속 고정 저항기 칩 실장을 위한 자동 저항기 다이 본딩 머신
US$22,500.00-38,000.001 상품
고속 고정 저항기 칩 실장을 위한 자동 저항기 다이 본딩 머신
US$22,500.00-38,000.00
1 상품
제품 사양
무게
650 킬로그램+1
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능속도
고속정도
높은 정밀도모델 번호.
Die Bonding Equipment인증
CCC, PSE, FDA -> 식품의약국, RoHS 준수자동 급
오토매틱유형
고속 칩 마운터장비 유형
완전 자동 다이 본더 (칩 장착 기계)결합 정밀도
±0.01mm, 각도 정밀도: ±0.01°, 균일한 c를 보장하십시오본딩 속도
2500-4500 개/시간 (조정 가능), 최대 6000 개/시간적용 가능한 기판
플렉시블 PCB, 리지드 PCB, 세라믹 기판포지셔닝 시스템
듀얼 HD CCD 시각 위치 지정, 자동 마크 포인트본딩 방법
에폭시 접착, 유택틱 접착 선택 가능, sup전원 공급 장치
에어컨 220v, 50/60 헤르츠, 1.8 킬로와트공기 공급
0.5-0.7mpa 건조 압축 공기운송 패키지
나무 케이스등록상표
gkg원산지
중국세관코드
8479896200주요 특징
고속 생산: 접착 속도 2500-4500개/시간 (조절 가능), 일반 칩의 경우 최대 5000개/시간.
듀얼 CCD 시각 정렬: AI 기반 시각 보정 기능을 탑재하여 실시간 정밀 정렬 및 자동 정렬을 지원합니다.
다양한 접착 방식: 고정밀 분사 시스템을 갖춘 에폭시 접착제 접착 및 선택적인 전도성 접착제 접착을 지원합니다.
지능형 제어 시스템: PLC와 10인치 터치스크린을 사용하여 MES/ERP 시스템과의 연결 및 원격 모니터링을 지원합니다.
다양한 공급 방식: 웨이퍼, 웨이퍼 팩, 젤 팩 등 다양한 공급 방식을 지원하여 유연한 생산 전환이 가능합니다.
회사 프로필
인증됨사업 유형: 무역 회사 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 샘플을 통한 맞춤화, 디자인을 통한 맞춤화, etc. 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤4.66h지불 조건: LC, T/T, D/P, etc.
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Shenzhen, Guangdong, China
식물 면적600 평방 미터
직원 수15
등록 자본3,000,000 RMB
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내
최소 주문 수량1set
공급망 파트너80
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품SMT 기계, 픽 앤 플레이스 기계, 피더
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2016-10-17
주요 시장북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽
해외 무역 직원 수7
해외 대리점/지점아니요
제품 Q&A
Q:어떤 서비스를 제공하시나요?
A:
저희는 중국 선전에 위치한 SMT(표면 실장 기술) 장비 및 부품 전문 공급업체입니다. 다양한 SMT 장비를 공급하며, 고객 맞춤형 OEM 및 ODM 서비스를 제공합니다.
Q:최소 주문 수량은 얼마인가요?
A:
최소 1대부터 주문이 가능하며, 다양한 제품을 섞어서 주문하는 것도 가능합니다.
Q:결제 조건은 어떻게 되나요?
A:
배송 전에 전액 결제가 필요합니다. 일시불 결제 또는 분할 결제가 모두 가능합니다.
Q:배송까지 소요되는 시간은 얼마나 되나요?
A:
일반적으로, 전액 결제 완료 후 7일 이내에 상품이 배송됩니다.
Q:배송 후 기계에 문제가 발생했을 경우 어떻게 해야 하나요?
A:
보증 기간 내에는 품질 관련 문제 발생 시, 무상으로 부품을 교체해 드립니다.
문의 보내기
*에:
Shenzhen Tengxiangjia Technology Co., Ltd.
Shenzhen Tengxiangjia Technology Co., Ltd.*콘텐츠:
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