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반도체 응용을 위한 고정밀 자동 다이 본딩 기계
US$7,000.00-70,000.00
1 상품
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능판매 후 서비스
무료 교육조건
새로운모델 번호.
HMLY-DB-01속도
슈퍼 고속정도
높은 정밀도인증
RoHS 준수, CE보증
24 개월자동 급
오토매틱유형
울트라 고속 칩 마운터제품 이름
본딩 기계품목 번호
SD800와 함께 사용하기에 적합합니다
to263 & to220 & to247 & to3p, 등기능
주석 쓰기 압착, 지도 기능트랙 폭
최대 70mm웨이퍼 크기
20X20-560X560mil, (0.5X0.5-14X14mm)납 두께
1mil-3mil서비스
디자인, 온라인 무료 교육 및 보증 서비스운송 패키지
바다 배송으로 나무 상자규격
표준 패키지등록상표
히말라야원산지
중국생산 능력
5000주요 특징
초고속: 공정에 따라 최대 5,000개/시간의 생산 능력을 제공합니다.
고급 산소 제어: 극도로 낮은 산소 농도 환경(50 ppm 미만)을 통해 고품질 납땜을 보장합니다.
다양한 웨이퍼 호환성: 20x20밀리미터에서 560x560밀리미터(0.5x0.5mm ~ 14x14mm)까지 다양한 크기의 웨이퍼를 지원합니다.
다양한 기능: 도금, 인쇄, 압착, 그리고 맵 알고리즘 기능을 지원합니다.
맞춤형 솔루션: OEM, ODM, 그리고 디자인 서비스를 통해 고객의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
스마트 추적 시스템: 8개의 독립적인 온도 구역을 통해 최대 70mm 폭까지 추적 가능합니다.
회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤2.78h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
등록 자본100,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월
최소 주문 수량1 Set
공급망 파트너30
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함
원자재의 추적성아니요
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2019-09-12
주요 시장유럽
반복 구매자 선택80%~100%
제품 Q&A
Q:적합한 장비를 선택하는 방법은 무엇인가요?
A:
작업 대상 재료, 크기, 그리고 필요한 장비 기능을 저희에게 알려주시면, 저희의 경험을 바탕으로 가장 적합한 장비를 추천해 드릴 수 있습니다.
Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?
A:
1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.
Q:저희를 선택해야 하는 이유는 무엇인가요?
A:
OEM/ODM/맞춤 설계 서비스를 제공합니다.
Q:SD800의 생산 능력은 어느 정도인가요?
A:
장비는 사용되는 특정 공정에 따라 시간당 3,000개에서 5,000개까지 생산할 수 있습니다.
Q:이 장비는 어떤 종류의 포장을 지원하나요?
A:
SD800은 주로 TO263, TO220, TO247, TO3P와 같은 단일 행 리드 프레임 패키지에 사용됩니다.
문의 보내기
*에:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*콘텐츠:
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