SourcingAI
Try for free
Powered by Made-in-China.com
반도체 응용을 위한 고정밀 자동 다이 본딩 기계
US$7,000.00-70,000.00
1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

무료 교육

조건

새로운

모델 번호.

HMLY-DB-01

속도

슈퍼 고속

정도

높은 정밀도

인증

RoHS 준수, CE

보증

24 개월

자동 급

오토매틱

유형

울트라 고속 칩 마운터

제품 이름

본딩 기계

품목 번호

SD800

와 함께 사용하기에 적합합니다

to263 & to220 & to247 & to3p, 등

기능

주석 쓰기 압착, 지도 기능

트랙 폭

최대 70mm

웨이퍼 크기

20X20-560X560mil, (0.5X0.5-14X14mm)

납 두께

1mil-3mil

서비스

디자인, 온라인 무료 교육 및 보증 서비스

운송 패키지

바다 배송으로 나무 상자

규격

표준 패키지

등록상표

히말라야

원산지

중국

생산 능력

5000

주요 특징

초고속: 공정에 따라 최대 5,000개/시간의 생산 능력을 제공합니다.
고급 산소 제어: 극도로 낮은 산소 농도 환경(50 ppm 미만)을 통해 고품질 납땜을 보장합니다.
다양한 웨이퍼 호환성: 20x20밀리미터에서 560x560밀리미터(0.5x0.5mm ~ 14x14mm)까지 다양한 크기의 웨이퍼를 지원합니다.
다양한 기능: 도금, 인쇄, 압착, 그리고 맵 알고리즘 기능을 지원합니다.
맞춤형 솔루션: OEM, ODM, 그리고 디자인 서비스를 통해 고객의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
스마트 추적 시스템: 8개의 독립적인 온도 구역을 통해 최대 70mm 폭까지 추적 가능합니다.

회사 프로필

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증
사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤2.78h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
등록 자본100,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월
최소 주문 수량1 Set
공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함
원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12
주요 시장유럽
반복 구매자 선택80%~100%

제품 Q&A

Q:적합한 장비를 선택하는 방법은 무엇인가요?
A:
작업 대상 재료, 크기, 그리고 필요한 장비 기능을 저희에게 알려주시면, 저희의 경험을 바탕으로 가장 적합한 장비를 추천해 드릴 수 있습니다.
Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?
A:
1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.
Q:저희를 선택해야 하는 이유는 무엇인가요?
A:
OEM/ODM/맞춤 설계 서비스를 제공합니다.
Q:SD800의 생산 능력은 어느 정도인가요?
A:
장비는 사용되는 특정 공정에 따라 시간당 3,000개에서 5,000개까지 생산할 수 있습니다.
Q:이 장비는 어떤 종류의 포장을 지원하나요?
A:
SD800은 주로 TO263, TO220, TO247, TO3P와 같은 단일 행 리드 프레임 패키지에 사용됩니다.

문의 보내기

*에:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*콘텐츠:
0/4000

공급업체 답변은 다음 주소로 발송됩니다: 등록된 이메일 주소

다음 상품도 마음에 드실 수 있습니다.

정밀 자동 튜브 SMD 테이핑 기계 소형 SMD 반도체용
고속 고정 저항기 칩 실장을 위한 자동 저항기 다이 본딩 머신
고정밀 자동 다이 부착 기계로 효율적인 IC 포장을 위한
반도체 생산을 위한 고급 정밀 와이어 본딩 기계
정밀 자동 유탁 플립 칩 다이 본딩 기계 IC 포장용
전자 제품 기계 자동 UV 코팅 장비 PCBA 고정밀 코팅 라인 장비
고정밀 PCB 조립용 Panasonic NPM-W2 자동 SMD 실장기
자동 고정밀 라벨 부착기 모바일 메인 보드용