반도체용 고정밀 자동 다이 본딩 기계

Name: 반도체용 고정밀 자동 다이 본딩 기계
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 1960873051

Jiangsu, 중국Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

US$70,000.00-120,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

네

조건

새로운

모델 번호.

DB001

속도

고속

정도

높은 정밀도

인증

RoHS 준수, ISO, CE

보증

12 개월

자동 급

오토매틱

유형

고속 칩 마운터

제품 이름

코브 스마트 다이 본딩 기계

높은 배치 정확도

+/- 50um @3σ

Theta 배치 정확도

+/- 3° @3σ

높은 처리량

20 클립 / 주기

자동화 수준

완전 자동 적재 및 하역

대상 제품

smd, 1w 및 고출력 cob 표면 광원

핀 처리 능력

초장핀 (65ms)

최소 칩 크기

5 밀리 (127 마이크로미터)

운송 패키지

항공 화물

규격

1500kg

등록상표

히말라야

원산지

중국

생산 능력

200

회사 프로필

QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤0.01h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

등록 자본100,000,000 RMB

지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union

국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월

최소 주문 수량1 Set

공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비

완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)

완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함

원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12

주요 시장유럽

반복 구매자 선택80%~100%

문의 보내기

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