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반도체 칩용 고정밀 다이 본딩 기계

Jiangsu, 중국Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

반도체 칩용 고정밀 다이 본딩 기계

US$100,000.00-1,000,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

제공됩니다, 제공됩니다

조건

새로운

모델 번호.

SHD8120S

속도

고속

정도

높은 정밀도

인증

ISO

보증

12 개월

자동 급

오토매틱

제품 이름

반도체 장비

기능 1

품질 보장

기능 2

필요에 따라 맞춤 구성

운송 패키지

맞춤형 또는 목재 상자 포장

규격

표준 사양

등록상표

히말라야

원산지

중국

주요 특징

유연한 맞춤 설정: 다양한 맞춤 설정 옵션을 통해 고객의 요구에 맞춰 제작 가능합니다.

종합적인 보증: 모든 기계 장비에 대해 12개월의 보증 기간을 제공합니다.

고속 생산: UPH(단위 시간당 생산량)이 4K에서 8K까지의 초고속 처리 성능을 자랑합니다.

넓은 호환성: 12인치 웨이퍼 및 0.5x0.5mm에서 14x14mm까지의 다양한 칩 크기를 지원합니다.

ISO 인증 품질: ISO 인증을 통해 높은 품질 기준을 보장합니다.

전문적인 기술 지원: 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.

회사 프로필

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤0.48h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

등록 자본100,000,000 RMB

지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union

국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월

최소 주문 수량1 Set

공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비

완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)

완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함

원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12

주요 시장유럽

반복 구매자 선택80%~100%

제품 Q&A

Q:적합한 기계를 선택하는 방법은 무엇인가요?

A:

작업 대상의 재질, 크기, 그리고 필요한 기계 기능에 대해 알려주시면, 저희가 보유한 경험을 바탕으로 가장 적합한 기계를 추천해 드릴 수 있습니다.

Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?

A:

1년의 보증 기간과 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.

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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

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