마이크로파 패치 안테나용 프리미엄 동박 적층판

초저 유전 손실 계수: 10GHz에서 0.0010의 매우 낮은 값을 나타내어 회로 손실을 크게 줄여줍니다.

안정적인 유전 상수: 넓은 온도 범위에서 ±0.03의 허용 오차를 가지며, 최적의 임피던스를 제공합니다.

다양한 금속 코팅: 전기 도금, 역처리, 압연 처리된 구리 등 다양한 코팅 옵션을 지원합니다.

넓은 PCB 크기 지원: 최대 400mm x 500mm 크기까지 지원하여 다양한 설계 요구 사항을 충족합니다.

다양한 표면 처리: 침금 도금(Immersion Gold), HASL, OSP, 순금 도금 등 다양한 표면 처리 옵션을 제공합니다.

고주파 애플리케이션: ADAS, 마이크로파 패치 안테나, 위상 배열 레이더 등 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.

맞춤형 옵션: 샘플 또는 설계에 따라 완전 맞춤형, 부분 맞춤형, 유연한 맞춤형 옵션을 제공합니다.