스마트 보관함 시스템용 고성능 Rt/Duroid 6002 PCB

낮은 유전 상수: 2.94의 낮은 유전 상수는 마이크로파 회로의 우수한 전기적 안정성을 보장합니다.

다양한 두께: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 25.4mil (32mil), 60mil 등 다양한 두께 옵션을 제공합니다.

맞춤형 솔더 마스크 색상: 검정, 파랑, 노랑, 빨강, 초록 등 다양한 솔더 마스크 색상을 선택할 수 있습니다.

맞춤형 구리 두께: 0.5oz에서 2oz까지 다양한 구리 두께 옵션을 제공하여 다양한 회로 요구 사항을 충족합니다.

뛰어난 치수 안정성: 구리와 X축 및 Y축의 팽창률을 일치시켜, 엄격한 공차를 위해 이중 에칭을 방지합니다.

낮은 열팽창 계수(CTE) 금속: 낮은 인장 계수를 통해 솔더 접합부의 응력을 줄여, 표면 실장 부품의 신뢰성을 향상시킵니다.