다층 집합 인쇄 회로 기판 조립 강직 회로 기판

Name: 다층 집합 인쇄 회로 기판 조립 강직 회로 기판
Brand: Shenzhen Zhendatech Co., Ltd.
SKU: 2112300525

Guangdong, 중국Shenzhen Zhendatech Co., Ltd.

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제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

금속 코팅

구리

생산의 모드

SMT

모델 번호.

ZYPCB-02

레이어

다층

기재

FR-4 -> FR-4

인증

RoHS 준수, CCC, ISO

사용자 지정

조건

사용

기능 테스트

SPI, X-ray, Aoi, ICT, FCT, RoHS 및 노화

입력합니다

견고한 회로 기판

PCBA 최소 피치

0.30mm(12mil)

처리 기술

전해 호일

절연 재료

유기 수지

BGA 최소 직경

01015

PCBA 발 핀

SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 u-BGA

작은 주문

괜찮아요

IP 보호

입증된 기록을 통해 강력한 IP 보호 기능

운송 패키지

정전기 방지 포장 상자

규격

도면에 유연한 베이스가 필요합니다

등록상표

원산지

Shenzhen, China

세관코드

8534001000

생산 능력

매월 100K PC

회사 프로필

Shenzhen Zhendatech Co., Ltd.

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사, 그룹사수출 연도: 2013-08-01가장 가까운 항구: Shenzhen port평균 응답 시간: ≤18h지불 조건: LC, T/T, D/P, etc.국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, CFR, CIF, FAS, DDP, DAP, CIP, FCA, EXW

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소701# Tianyou Second Industrial Zone, 28# Xintang Road, Xintian Community, Fuyong Town, Baoan District, 518103, P. R. China, Shenzhen, Guangdong, China

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내