효율적인 허브 분쇄 솔루션을 위한 고급 극저온 분쇄기 시스템

30-40% 질소 절약: 최적화된 분쇄 디스크와 냉각 시스템을 통해 기존 분쇄기에 비해 액체 질소 사용량을 30~40% 절감합니다.

높은 생산 효율: 상온 분쇄 방식보다 3~5배 높은 생산량을 자랑하며, 뛰어난 분쇄 정밀도를 제공합니다.

먼지 없는 처리: 스테인리스 스틸 외관과 통합형 스크리닝 시스템을 통해 오염 물질과 먼지 발생을 최소화합니다.

맞춤형 재료 처리: 다양한 요구 사항에 맞춰 처리되는 재료를 맞춤 설정할 수 있습니다.

맞춤형 색상: 특정 미적 요구 사항을 충족하도록 색상을 맞춤 설정할 수 있습니다.

고정밀 블레이드 조절: 0.02mm의 정밀도로 블레이드 간격을 조절하여 원하는 분쇄 정밀도를 얻을 수 있습니다.

폭발 및 악취 방지: 액체 질소는 작동 중 먼지 폭발, 악취 발생, 소음을 방지합니다.