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공장 직송 고밀도 폴리이미드 웨어러블 전자기기 OEM 유연한 인쇄회로기판
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제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

구조

다층 FPC

자료

폴리이 미드

모델 번호.

YW-FPC-W02

콤비네이션 모드

접착제 유연한 플레이트 없음

신청

디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, 의료 외과 내시경

전도성 접착제

비 등방성 도전성 접착제

난연 특성

V0

처리 기술

지연 압력 포일

기재

구리

절연 재료

유기 수지

상표

유웨이

제품 이름

유연한 PCB

키워드

유연한 인쇄 회로 기판, 유연한 회로 기판, 유연한 인쇄

표면 마감

에닉, 해슬, 오스프, 에네픽, 골드 핑거 등

보드 두께

0.1mm - 3.0mm

구리 두께

9um-70um

솔더 마스크 색상

초록, 노랑, 검정, 흰색

실크스크린 색상

흰색, 검은색, 노란색

최소 선 너비/간격

0.075mm/0.075mm

최소 구멍 크기

0.15mm

레이어 수

1-12개 레이어

OEM/ODM

사용 가능

운송 패키지

국제 표준

규격

표준 사양 또는 사용자 정의

등록상표

유웨이

원산지

Hubei China

생산 능력

연간 50000개

주요 특징

원스톱 유연 PCB 제조: 회로 제작 및 재료 선택부터 최종 검사까지, FPC 솔루션을 완벽하게 제공합니다.
뛰어난 유연성 설계: 폴리이미드 기반의 유연 회로는 반복적인 굽힘과 소형 전자 제품 설계에 적합합니다.
다층 FPC 제조 능력: 복잡한 응용 분야를 위한 단면, 양면 및 다층 유연 회로 기판을 지원합니다.
고정밀 제조: 미세한 선 폭과 작은 비아(via)는 소형 및 고밀도 전자 회로 설계에 적합합니다.
신뢰성 있는 폴리이미드 재료: 고품질의 유연 재료는 뛰어난 열 안정성과 기계적 신뢰성을 제공합니다.
다양한 표면 처리: ENIG, HASL, OSP 및 금 도금 옵션을 다양한 응용 분야에 맞게 제공합니다.
맞춤형 FPC 솔루션: 유연 PCB의 크기, 층수, 두께 및 회로 설계는 고객의 요구 사항에 따라 맞춤 설정이 가능합니다.
엄격한 품질 관리: 전문적인 검사 프로세스를 통해 안정적인 전기 성능과 일관된 제품 품질을 보장합니다.
낮은 최소 주문 수량(MOQ) 생산: 프로토타입, 소량 생산 및 대량 생산을 유연한 주문 수량으로 지원합니다.
OEM/ODM 서비스: 전문적인 기술 지원을 통해 고객이 유연 PCB 설계 및 생산 요구 사항을 최적화할 수 있도록 돕습니다.

회사 프로필

Yuwei Electronic Technology (Wuhan) Co., Limited
수입업자 및 수출업자디자인을 통한 맞춤화연구개발 역량경영인증
사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사평균 응답 시간: ≤0.63h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소4th Floor, Kunyu International Center Office Building, No. 53, Guanshan Avenue, Hongshan District, Wuhan City, Hubei Province, Wuhan, Hubei, China
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품PCB, PCBA, PCB 조립, SMT 조립, DIP 조립, 연성 PCB, 다층 PCB, 경성 PCB, HDI PCB, 전자 제조 서비스

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

주요 시장북아메리카, 동유럽, 동아시아, 서유럽, 오세아니아

우리의 인증,기준과 업계 평가

경영시스템 인증ISO9001:2015

제품 Q&A

Q:귀사의 유연 회로 기판(FPC)은 어떤 재료로 만들어지나요?
A:
저희의 유연 회로 기판은 주로 고품질 폴리이미드(PI) 재료로 제작되며, 뛰어난 유연성, 내열성 및 신뢰성을 제공하여 까다로운 전자 제품 응용 분야에 적합합니다.
Q:저희가 제공하는 FPC를 고객의 디자인에 맞게 맞춤 제작할 수 있나요?
A:
네. 저희는 고객의 Gerber 파일, PCB 도면 또는 기술 사양을 기반으로 완전 맞춤형 FPC 제작을 지원합니다. 여기에는 크기, 레이어 수, 두께, 구리 두께 및 표면 처리 등이 포함됩니다.
Q:귀사의 유연 회로 기판은 몇 개의 레이어를 지원할 수 있나요?
A:
저희는 단면, 양면 및 다층 유연 회로 기판을 지원합니다. 실제 레이어 수는 회로 설계 및 응용 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
Q:초박형 유연 회로 기판을 제작할 수 있나요?
A:
네. 저희는 소형 전자 제품, 웨어러블 기기 및 공간 제약이 있는 기타 응용 분야를 위한 얇고 가벼운 FPC를 제조할 수 있습니다. 최종 두께는 디자인에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
Q:FPC에 어떤 표면 처리가 가능한가요?
A:
저희는 PCB 설계, 응용 분야 및 고객 요구 사항에 따라 ENIG, OSP 및 HASL과 같은 다양한 표면 처리를 제공할 수 있습니다.

문의 보내기

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