전자 기기의 SMT/SMD 회로 기판 조립

다양한 레이어 옵션: 단면, 양면, 다층, 그리고 FPC 기판을 위한 1개에서 32개 레이어까지 지원합니다.

폭넓은 소재 선택: FR-4, 알루미늄, CEM-3, BT, Rogers, Taconic, 그리고 세라믹 소재를 사용할 수 있습니다.

높은 정밀도 사양: 최소 라인 폭 0.01mm, 최소 홀 크기 0.15mm, 그리고 도체 간 간격 0.01mm.

다양한 표면 처리 옵션: ENIG, 침탄 은, 침탄 주석, OSP, HASL, 그리고 도금 금 옵션을 제공합니다.

빠른 납기: 샘플은 2~4일 이내에 배송되며, 대량 생산은 5~7일 이내에 완료됩니다.

다수의 인증 획득: ISO9001, ISO14001, TS16949, UL, RoHS, CE, 그리고 FCC 인증을 획득했습니다.

고급 테스트 절차: 플라잉 프로브, 베드 오브 네일즈, 임피던스 제어, 그리고 자동 광학 검사를 포함합니다.

낮은 최소 주문 수량: 샘플 및 대량 생산 모두 1개부터 주문이 가능합니다.