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고밀도 프로토타입 PCB 조립 및 블라인드 홀 기술
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제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

금속 코팅

에니그 / 해슬 / 오스프 / 실버 등

생산의 모드

스마트 기기 / 디지털 인쇄 회로 기판 제조

모델 번호.

PCB

레이어

2 레이어에서 50 레이어로

기재

fr4/ 높은 tg fr4/ 금속 코어 / cem

인증

RoHS 준수, CCC, ISO

사용자 지정

사용자 지정

조건

새로운

솔더 마스크 색상

녹색, 파란색, 노란색, 흰색, 검은색, 빨간색

특별한 과정

매립된 구멍, 맹구멍, 부분 고밀도, 배크

구리 두께

1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 온스

레이어 수

1-50층

품질 표준

ipc 클래스 2 및 ipc 클래스 3

운송 패키지

우편 서비스

규격

사용자 정의

등록상표

OEM

원산지

중국

회사 프로필

수입업자 및 수출업자재고 용량빠른 배달해외 서비스
사업 유형: 제조사/공장, 그룹사수출 연도: 2012-06-06가장 가까운 항구: Shenzhen평균 응답 시간: ≤2.77h지불 조건: T/T, PayPal, Western Union, etc.국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, EXW, CFR, CIF, DDP, CIP

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Shenzhen, Guangdong, China
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품PCB 조립, PCB 조립, 인쇄 회로 기판, 신속 조립 인쇄 회로 기판, 턴키 인쇄 회로 기판 조립, 저렴한 인쇄 회로 기판 조립, 프로토타입 인쇄 회로 기판 조립, 대량 인쇄 회로 기판 조립, 저비용 인쇄 회로 기판

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

주요 시장북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 서유럽, 동아시아, 동남아시아

문의 보내기

*에:Shenzhen Core Hecheng Electronic Technology Co., Ltd.
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