슈퍼컴퓨팅 HPC 클러스터: 고성능 컴퓨팅 칩 직접 액체 냉각

마이크로 채널의 톱니 모양 구조 설계는 냉매의 접촉 면적을 넓혀 열 교환 효율을 높이고, 열원에서 발생하는 열을 빠르게 제거합니다.

CNC 통합 밀링 가공 기술을 사용하여 균일한 유동 채널을 형성하고 충분한 냉각수 흐름을 확보하여 냉각제의 열 방출 효율을 극대화합니다.

다층 방지 구조로 설계되어 고온 및 저온 환경에서도 변형이 적어 누수 위험을 줄이고, 내식성이 뛰어난 재료를 사용했습니다.

고부하 상태에서도 온도를 안정적으로 유지하여, 고출력 장비의 장시간 풀로드 운전에 필요한 조건을 충족합니다.

CFD 유체 시뮬레이션을 통해 반복적인 유동 경로 설계를 수행하여 국부적인 고온 발생을 억제하고, 전체 시스템의 온도 차이를 최소화합니다.

냉각 팬 의존도를 줄여 소음 수준을 현저히 낮추어 장비의 작동 환경을 개선합니다.

표준화된 인터페이스를 제공하여 여러 개의 열원을 냉각할 수 있도록 확장성을 지원하며, 완벽한 장비 시스템에 통합하기 용이하고, 표준이 아닌 프로젝트에 대한 맞춤형 개발도 지원합니다.

AI 지능형 컴퓨팅 센터, GPU 서버 클러스터, 슈퍼컴퓨팅 HPC 시스템, 엣지 컴퓨팅 전력 캐비닛. 컨테이너형 에너지 저장 발전소, 산업 및 상업용 에너지 저장 캐비닛, 주택용 에너지 저장 시스템.

광섬유/반도체 레이저, 고출력 RF 전원 공급 장치, IGBT 인버터, SVG (능동 무효 전력 보상 장치), 산업용 전원 공급 장치, 용접 장비, 철도 운송 변환 장치. 5G/6G 고출력 기지국, 통신 장비.

MRI (자기 공명 영상), 핵자기 공명, CT (컴퓨터 단층 촬영), 고성능 검출 장비. 고성능 산업용 워크스테이션, 고출력 테스트 플랫폼, 특수 전자 장비.