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제품 프로필
커스터마이징
사용 가능인증
ISO신청
광섬유 통신모델 번호.
KOE-003구조
밀폐형 패키지패키지 유형
광전자 패키징패키지 구조
맞춤형 구조광학 인터페이스
설계에 따라 사용자 정의제조 서비스
OEM/ODM적용 범위
광 섬유 통신운송 패키지
정전기 방지 보호 포장용 판지 상자규격
사용자 지정등록상표
OEM원산지
중국생산 능력
연간 600,000개주요 특징
전문적인 광전자 패키징: 광 반도체 소자 및 맞춤형 광학 부품을 위한 패키징 솔루션.
맞춤형 패키징 솔루션: 패키지 구조, 부품 크기, 광학 인터페이스 및 고객별 요구사항에 대한 유연한 지원.
광통신 응용 분야: 광 송신기, 수신기, 광 검출기, 레이저 장치 및 관련 광학 시스템에 적합합니다.
정밀 제조: 제품의 일관성을 유지하고 안정적인 장치 통합을 지원하기 위한 정밀 조립 공정.
설계 및 제조 지원: 제조 가능성을 향상시키기 위한 도면 및 제조 요구사항에 대한 기술 평가.
OEM/ODM 프로젝트 지원: 프로젝트 요구사항에 따라 프로토타입, 소량 생산 및 대량 생산을 위한 유연한 제조 서비스 제공.
회사 프로필
인증됨사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 샘플을 통한 맞춤화, 디자인을 통한 맞춤화, etc.수출 연도: 2023-08-01 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤8.02h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Shenzhen, Guangdong, China
식물 면적6500 평방 미터
직원 수180
등록 자본1,000,000 RMB
지불 조건T/T
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내
최소 주문 수량1000 Pcs
공급망 파트너6
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품광학 트랜시버 모듈 PCBA, FPGA 및 RF PCBA, 자동차 전자 PCBA, 스마트 웨어 PCBA, 스마트 홈 기기 및 IoT PCBA
생산 라인21
생산 기계SMT Line, Laser Marking Machine, V-Cutting Machine, Wave-soldering Machine, Off-line Dispenser, AI AOI, AOI, X-RAY Counter, X-RAY, Auto Soldering Machine
QA/QC 검사관20 people
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법지시를 받고 일관되게 따름
R&D 엔지니어1 people
원자재의 추적성예
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2023-09-20
주요 시장북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽
해외 대리점/지점아니요
작년에 출시된 신제품아니요
제품 Q&A
Q:어떤 종류의 광전 소자 패키징 서비스를 제공하시나요?
A:
저희는 광통신 및 관련 응용 분야를 위한 맞춤형 TO-CAN 패키징, 광전 소자 패키징, 그리고 버터플라이 레이저 패키징 서비스를 제공합니다. 저희의 기술력은 다양한 소자 구조 및 기술 요구 사항에 맞춰 조정될 수 있습니다. 제품 사양을 알려주시면 평가를 진행하겠습니다.
Q:맞춤형 패키징 견적을 위해 어떤 정보가 필요하신가요?
A:
정확한 견적을 제공하기 위해, 소자 사양, 패키지 도면, 기술 요구 사항, 예상 주문 수량, 그리고 목표 납기일을 알려주세요. 가능하다면, 칩 사양 및 조립 또는 테스트 요구 사항도 함께 제공해주시면 좋습니다.
Q:품질 검사 및 기능 테스트를 제공하시나요?
A:
품질 관리 및 테스트 요구 사항은 제품 설계 및 프로젝트 사양에 따라 논의될 수 있습니다. 필요한 검사 항목, 테스트 표준, 그리고 합격 기준을 알려주시면 프로젝트를 평가하고 제공 가능한 서비스를 확인해 드리겠습니다.
Q:맞춤형 TO-CAN 및 버터플라이 레이저 패키지를 지원하시나요?
A:
네. 저희는 제품 설계 및 기술 요구 사항에 따라 맞춤형 TO-CAN, 광전 소자, 그리고 버터플라이 레이저 패키징 프로젝트를 평가할 수 있습니다. 엔지니어링 검토를 위해 도면, 사양, 그리고 예상 수량을 알려주세요.
Q:고객이 제공한 칩 및 재료를 패키징에 사용할 수 있나요?
A:
고객이 제공한 재료는 프로젝트 요구 사항 및 공정 호환성에 따라 고려될 수 있습니다. 칩 사양, 재료 목록, 패키지 도면, 그리고 필요한 공정 정보를 제공해주시면 실현 가능성을 평가해 드리겠습니다.
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Shenzhen Sunwin Electronic Technology Co., Ltd
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