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칩 포장을 위한 습기 차단 지퍼백
US$0.085
5,000-7,999 조각
US$0.07
8,000-9,999 조각
US$0.05
10,000+ 조각

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

애플리케이션

전자 제품

자료

라미네이트 소재

모델 번호.

MBB009

크기

커멜머의 요구 사항에 따라

티유움

커멜머의 요구 사항에 따라

피처

정전기 방지

모양

밀봉 백

제작 과정

복합 포장 가방

원료

고압 폴리에틸렌 플라스틱 백

다양한 가방

백 씰 백

운송 패키지

필요에 따라

규격

RoHS 보고서

등록상표

다이어스크

원산지

China Suzhou

세관코드

3923290000

주요 특징

다층 보호: 4겹 구조로 정전기, 전자파 간섭(EMI), 그리고 습기로부터 보호합니다.
맞춤형 사이즈: 고객의 요구사항에 따라 크기와 두께를 조절할 수 있습니다.
정전기 방지 성능: 정전기 방지(ESD)를 위한 표면 저항은 10^6 ~ 10^11 옴입니다.
습기 및 빛 차단: 습도, 빛, 그리고 찢어짐에 대한 뛰어난 차단 성능을 제공합니다.
제3자 인증: RoHS 및 할로겐 테스트 보고서를 제공합니다.
친환경 소재: 유럽 연합 및 북미의 환경 기준을 충족합니다.
맞춤형 인쇄: 모든 기호와 로고를 봉투에 인쇄할 수 있습니다.
진공 포장: 장거리 해상 운송 및 진공 밀봉에 적합합니다.

회사 프로필

사업 유형: 제조사/공장수출 연도: 2008-01-01가장 가까운 항구: shanghai평균 응답 시간: ≤5.82h지불 조건: LC, T/T, D/P, etc.국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, CFR, CIF, CIP, FCA, EXW

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소36#, Zhong an Road, Puzhuang, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품차폐 필름, 차폐 가방, 정전기 방지 습기 차단 필름, 습기 차단 가방, 진공 가방, 알루미늄 호일 가방, 면봉, 습도 표시 카드, 비닐 봉투

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

주요 시장북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽

제품 Q&A

Q:가방의 표면 저항은 얼마입니까?
A:
표면 저항은 10^6에서 10^11 옴 사이입니다.
Q:가방의 크기를 맞춤 제작할 수 있습니까?
A:
네, 고객의 요구 사항에 따라 크기를 맞춤 제작할 수 있습니다.
Q:가방을 만드는 데 어떤 재료가 사용됩니까?
A:
PET/AL/NY/PE 또는 BOPP/AL/PE와 같은 복합 재료로 만들어집니다.
Q:이 가방이 전자 부품에 적합합니까?
A:
네, PCB, IC, HDD 드라이버 및 정밀 장비를 위해 설계되었습니다.
Q:어떤 인증서를 제공합니까?
A:
ROHS 및 할로겐 테스트와 같은 제3자 보고서를 제공합니다.

문의 보내기

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