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전자 부품 포장을 위한 ESD 차폐 백

Guangdong, 중국Shenzhen Xunlan Technology Co., Ltd.

전자 부품 포장을 위한 ESD 차폐 백

US$0.001-0.09

5,000 조각

샘플 가격:US$0.00/상품.샘플을 요청하세요

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

솔기

2 또는 3개의 씰링 측면

정전기 방지 값

10^6-10^10 오메가

모델 번호.

Customized

두께

0.075 ~ 0.14mm

색상

회색

인증

RoHS, ISO

조건

새로운

방수

방수

입력합니다

정전기 방지 에이전트

재질

플라스틱

사용

전기 부품

운송 패키지

상자

규격

사용자 정의 크기

등록상표

런란

원산지

중국

세관코드

3923290000

생산 능력

100000pcs/일

회사 프로필

Shenzhen Xunlan Technology Co., Ltd.

Shenzhen Xunlan Technology Co., Ltd.

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장수출 연도: 2010-04-10가장 가까운 항구: Shenzhen nanshan shekou port., Shenzhen yantian shekou port.평균 응답 시간: ≤2.33h지불 조건: LC, T/T, D/P, etc.국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, EXW, CIF, CIP

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소2nd Floor, Building 1, Fuzhen Industrial Park, Yutang Street, Guangming District, Shenzhenguangdong P. R. China 518105, Shenzhen, Guangdong, China

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품버블 메일러, 골판지 패딩 봉투, 패딩 배송 봉투, 허니콤 종이 봉투, 정전기 방지 가방, 알루미늄 호일 가방, 열 및 단열, 종이 상자, 진공 파우치 가방, 전도성 가방

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

주요 시장북아메리카, 남아메리카, 동남아시아, 동아시아

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Shenzhen Xunlan Technology Co., Ltd.

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