차세대 웨어러블 기기를 위한 프리미엄 회로 기판 조립

SMT 방식으로는 월 1억 4천만 개, DIP 방식으로는 30만 개를 생산할 수 있습니다.

저희는 ISO 규격을 엄격히 준수하며, 주문 관리, 생산 관리, 공정 관리를 위한 품질 관리 매뉴얼에 따라 프로세스를 진행합니다. 또한, 문제 해결 및 예방 조치, 변경 관리 등 관련 프로세스를 철저히 시행하고 있습니다.

네, 가능합니다. 부품 목록(BOM)이나 목록을 제공해 주시면, 저희가 부품 출처를 분석하고, 분류하여 포장하고, 라벨을 부착한 후 고객님께 발송해 드립니다.

저희는 4만 개 이상의 다양한 부품 모델을 재고로 보유하고 있으며, 구하기 어려운 칩을 공급해 드릴 수 있습니다. 저희 부품은 Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey 등 최고 수준의 공급업체로부터 직접 공급받습니다.

1. 진행 중인 프로젝트에서 EOL이 발생하면, 저희는 생산 중단 통지(주문 및 공급 마감일)를 발송하고, 고객님께 대체 방안을 제안해 드립니다. 2. 다른 생산처에서 이전된 프로젝트의 경우, 사전에 대체 부품을 조달하거나, 정확히 일치하는 대체 부품이 없을 경우, 고객님과 함께 설계 변경을 지원합니다. 3. 기타 경우, 시장 상황을 고려하여 고객님의 단기적인 요구를 충족하기 위해 노력합니다.