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스마트 전자 제품 OEM 서비스 PCBA 프로토타입 RF 안테나 PCBA
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제품 프로필
커스터마이징
사용 가능금속 코팅
구리생산의 모드
DIP SMT모델 번호.
RF Antenna PCBA레이어
다층기재
FR-4 -> FR-4인증
RoHS 준수, CCC, ISO, UL 도달 거리사용자 지정
사용자 지정조건
새로운품질 테스트
Aoi, 100% e-testV-cut 공차
10마일베벨 엣지
+- 5mil구멍 위치 공차
+- 2mil구멍 지름 공차
+- 0.05mm기판 두께 공차
+-5%선 너비/공간 공차
+-10%운송 패키지
상자규격
1500mm 미만등록상표
PS 전자 제품원산지
중국주요 특징
턴키 PCBA 서비스: PCB 설계, 제작, 부품 조달, 조립 및 포장을 포괄하는 종합 솔루션입니다.
높은 생산 능력: SMT: 500만 포인트/일; DIP: 1만 개/일; 월간 생산 능력 최대 1억 4천만 포인트.
다층 PCB 제작 능력: HDI 기술을 적용하여 1~40층까지 지원하며, 최대 3+N+3층까지 제작 가능합니다. 다양한 소재도 지원합니다.
종합적인 품질 검사: AOI, X-ray, SPI, 플라잉 프로브, 인서킷 테스트, 그리고 IPC Class 2/3 기준에 따른 100% E-테스트를 포함합니다.
빠른 시제품 납품: 시제품 제작 기간은 5~15일이며, 가장 빠른 배송 옵션은 3일 이내에 제공됩니다.
다양한 부품 조달: 4만 개 이상의 모델을 재고로 보유하고 있으며, TI, Microchip, Arrow와 같은 주요 공급업체로부터 직접 공급받습니다.
맞춤형 포장 옵션: 정전기 방지 백과 함께 고객의 특정 요구사항을 충족하는 완벽하게 맞춤화된 포장 솔루션을 제공합니다.
부가 가치 서비스: DFM 검사, 코팅, IC 프로그래밍, 와이어 하니스 조립, 그리고 케이스 조립 서비스를 제공합니다.
회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장평균 응답 시간: ≤4.57h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소503, Yinjin Mansion, 71 Area, Xingdong Community, Xin An Street, Shenzhen, Guangdong, China
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 3-6개월
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 조립, 고주파 인쇄 회로 기판, 다층 인쇄 회로 기판, 플렉시블 인쇄 회로 기판, 경직 플렉스 인쇄 회로 기판, LED 인쇄 회로 기판, 구리 인쇄 회로 기판, 알루미늄 인쇄 회로 기판
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
주요 시장북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 서유럽
제품 Q&A
Q:PCB 조립의 월간 생산 능력은 어느 정도입니까?
A:
SMT 방식으로는 월 1억 4천만 개, DIP 방식으로는 30만 개를 생산할 수 있습니다.
Q:PCB 조립 과정에서 품질 관리는 어떻게 이루어집니까?
A:
저희는 ISO 규격을 엄격히 준수하며, 주문 관리, 생산 관리, 공정 관리를 위한 품질 관리 매뉴얼에 따라 프로세스를 진행합니다. 또한, 문제 해결 및 예방 조치, 변경 관리 등 관련 프로세스를 철저히 시행하고 있습니다.
Q:조립이 필요하지 않은 부품도 소싱해 주실 수 있습니까?
A:
네, 가능합니다. 부품 목록(BOM)이나 목록을 제공해 주시면, 저희가 부품 출처를 분석하고, 분류하여 포장하고, 라벨을 부착한 후 고객님께 발송해 드리겠습니다.
Q:부품 조달 능력은 어느 정도입니까? 어떤 공급업체와 직접 협력하고 있습니까?
A:
저희는 4만 개 이상의 다양한 부품 모델을 재고로 보유하고 있으며, 구하기 어려운 칩도 공급해 드릴 수 있습니다. 저희 부품은 Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey 등 최고 수준의 공급업체로부터 직접 공급받습니다.
Q:EOL(수명 종료) 부품은 어떻게 처리합니까? EOL 부품을 대체한 성공 사례를 제공해 주실 수 있습니까?
A:
1. 진행 중인 프로젝트에서 EOL 문제가 발생하면, 저희는 생산 중단 통지(주문 및 공급 마감일)를 발송하고, 고객님께 대체 부품에 대한 제안을 제공합니다. 2. 다른 생산처에서 이전된 프로젝트의 경우, 사전에 대체 부품을 조달하거나, 정확히 일치하는 대체 부품이 없는 경우, 고객님과 함께 설계 변경을 제안하고 지원합니다. 3. 기타 경우, 시장 상황에 대한 이해를 바탕으로 고객님의 단기적인 요구를 충족하기 위해 노력합니다.
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