소형 패키지 전자 PCBA 부품용 정밀 SMT 조립

SMT 방식으로는 월 1억 4천만 개, DIP 방식으로는 30만 개를 생산할 수 있습니다.

저희는 ISO 규격을 엄격히 준수하며, 주문 관리, 생산 관리, 공정 관리를 위한 품질 관리 매뉴얼에 따라 프로세스를 진행합니다. 또한, 문제 해결 및 예방 조치, 변경 관리 등 관련 프로세스를 철저히 시행하고 있습니다.

네, 가능합니다. 부품 목록(BOM)이나 목록을 제공해 주시면, 저희가 부품 출처를 분석하고, 분류하여 포장하고, 라벨을 부착한 후 고객님께 발송해 드리겠습니다.

저희는 4만 개 이상의 다양한 부품 모델을 재고로 보유하고 있으며, 구하기 어려운 칩도 공급해 드릴 수 있습니다. 저희 부품은 Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey 등 최고 수준의 공급업체로부터 직접 공급받습니다.

1. 진행 중인 프로젝트에서 EOL 문제가 발생하면, 저희는 생산 중단 통지(주문 및 공급 마감일)를 발송하고, 고객님께 대체 부품에 대한 제안을 제공합니다. 2. 다른 생산처에서 이전된 프로젝트의 경우, 사전에 대체 부품을 조달하거나, 정확히 일치하는 대체 부품이 없는 경우, 고객님께서 설계를 변경하실 수 있도록 지원합니다. 3. 기타 경우에는, 시장 상황에 대한 저희의 이해를 바탕으로 고객님의 단기적인 요구를 충족시키기 위해 노력합니다.