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고객 설계 PCB용 정밀 BGA 부품 PCBA 조립
Guangdong, 중국Ps Electronics Co., Ltd
고객 설계 PCB용 정밀 BGA 부품 PCBA 조립
US$5.00
1-99 조각
US$1.00
100-999 조각
US$0.10
1,000+ 조각
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능금속 코팅
구리생산의 모드
DIP SMT모델 번호.
WIFI레이어
다층기재
FR-4 -> FR-4인증
RoHS 준수, CCC, ISO, UL 도달 거리사용자 지정
사용자 지정조건
새로운품질 테스트
Aoi, 100% e-testV-cut 공차
10마일베벨 엣지
+- 5mil구멍 위치 공차
+- 2mil구멍 지름 공차
+- 0.05mm기판 두께 공차
+-5%선 너비/공간 공차
+-10%운송 패키지
상자규격
1500mm 미만등록상표
PS 전자 제품원산지
중국주요 특징
턴키 PCBA 서비스: PCB 설계, 제작, 부품 조달부터 조립 및 포장까지, 포괄적인 솔루션을 제공합니다.
높은 생산 능력: 월간 SMT 부품 1억 4천만 개, DIP 부품 30만 개 생산 가능.
맞춤형 PCB 솔루션: 레이어 수, 재료, 크기, 표면 처리 등 모든 부분을 맞춤 설정 가능.
종합적인 품질 검사: AOI, X-선 검사, SPI, 회로 내 테스트, 그리고 100% 기능 테스트를 포함합니다.
빠른 시제품 제공: 시제품 제작 기간은 3일 이내, 대량 생산은 20~25일 소요됩니다.
다양한 부품 확보: TI, Microchip, Arrow 등 주요 공급업체로부터 4만 개 이상의 부품 모델을 보유하고 있습니다.
첨단 제조 기술: 1~40개의 레이어, HDI, 강성-유연 기판, 그리고 0201 사이즈의 초소형 부품까지 지원합니다.
ISO 인증 품질: ISO 9001, ISO 14001 인증을 획득했으며, IPC-A-610 Class 2/3 표준을 준수합니다.
회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장평균 응답 시간: ≤2.99h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소503, Yinjin Mansion, 71 Area, Xingdong Community, Xin An Street, Shenzhen, Guangdong, China
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 3-6개월
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 조립, 고주파 인쇄 회로 기판, 다층 인쇄 회로 기판, 플렉시블 인쇄 회로 기판, 경직 플렉스 인쇄 회로 기판, LED 인쇄 회로 기판, 구리 인쇄 회로 기판, 알루미늄 인쇄 회로 기판
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
주요 시장북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 서유럽
제품 Q&A
Q:PCB 조립의 월간 생산 능력은 어느 정도입니까?
A:
SMT 방식으로는 월 1억 4천만 개, DIP 방식으로는 30만 개를 생산할 수 있습니다.
Q:PCB 조립 과정에서 품질 관리는 어떻게 이루어집니까?
A:
저희는 ISO 규정을 철저히 준수하며, 주문 관리, 생산 관리, 공정 관리에 대한 품질 관리 매뉴얼에 따라 프로세스를 진행합니다. 또한, 시정 및 예방 조치, 변경 관리 등 관련 프로세스를 엄격하게 적용합니다.
Q:조립이 필요하지 않은 부품도 소싱해 주실 수 있습니까?
A:
네, 가능합니다. BOM(자재 명세서) 또는 부품 목록을 제공해 주시면, 저희가 부품 소싱, 분류, 포장 및 라벨 부착 후 고객님께 발송해 드립니다.
Q:부품 조달 능력은 어느 정도입니까? 어떤 공급업체와 직접 거래하십니까?
A:
저희는 4만 개 이상의 다양한 부품 모델을 보유하고 있으며, 구하기 어려운 칩도 공급해 드릴 수 있습니다. 저희 부품은 Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey 등 최고 수준의 공급업체로부터 직접 공급받습니다.
Q:EOL(수명 종료) 부품은 어떻게 처리합니까? EOL 부품을 대체한 성공 사례를 제공해 주실 수 있습니까?
A:
1. 진행 중인 프로젝트에서 EOL이 발생하면, 저희는 생산 중단 통지(주문 및 공급 마감일)를 발송하고, 고객님께 대체 부품에 대한 제안을 제공합니다. 2. 다른 생산원에서 이전된 프로젝트의 경우, 사전에 대체 부품을 소싱하거나, 정확히 일치하는 대체 부품이 없는 경우, 고객님과 함께 설계 변경을 지원합니다. 3. 기타 경우, 시장 상황에 대한 이해를 바탕으로 고객님의 단기적인 요구를 충족하기 위해 노력합니다.
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