고정밀 부품 소형화 설계 인쇄 회로 기판

원스톱 PCB 조립 서비스: SMT, THT, 테스트, 부품 조달 등 종합적인 턴키 솔루션을 제공합니다.

고정밀 소형화: 고밀도 설계에 적합하도록 드릴 작업 시 최대 8밀, 레이저 드릴 작업 시 최대 3밀까지 지원합니다.

다양한 소재 옵션: FR-4, 고 Tg FR-4, 세라믹, PI, BT, PPO, PPE 등 다양한 소재를 사용하여 다양한 응용 분야에 적용 가능합니다.

폭넓은 표면 처리 옵션: HASL, 침금 도금(Gold), 침금 도금(Tin), OSP, ENIG, ENEPIG, 금 도금 등 다양한 표면 처리를 제공합니다.

엄격한 품질 보증: 100% ICT 테스트, AOI, X-Ray 검사 등을 포함하며, ISO13485 및 RoHS 규격을 준수합니다.

대형 패널 처리: 대량 생산에 필요한 최대 1200mm x 600mm 크기의 패널을 지원합니다.

광범위한 산업 분야 적용: 통신, RF, 네트워크, 보안, 산업 제어, 의료 기기 등 다양한 산업 분야에 적용 가능합니다.