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고품질 PCB 조립 및 납땜을 위한 최고의 전자 조립 회사
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샘플 가격:US$1.00/상품.샘플을 요청하세요
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능금속 코팅
구리생산의 모드
SMT레이어
다층기재
FR-4 -> FR-4인증
RoHS 준수, CCC, ISO사용자 지정
사용자 지정조건
새로운모양
딥전도성 유형
양극 통합 회로통합
GSI기술
반도체 ICD/c
표준보증
2년마운팅 유형
표준, SMT, 딥상호 참조
표준메모리 종류
표준운송 패키지
상자규격
무제한등록상표
머스타원산지
Shenzhen생산 능력
506140주요 특징
종합 품질 관리: IPC-A-610E 표준에 따라 100% 기능 테스트, X-레이 검사, 자동 광학 검사(AOI) 및 전기 테스트를 실시합니다.
높은 생산 능력: 16개의 SMT 라인과 4개의 DIP 라인을 통해 하루 7억 개의 SMT 부품과 5백만 개의 DIP 부품을 생산할 수 있습니다.
유연한 맞춤 제작: 완전 맞춤 제작, 부분 맞춤 제작, 샘플 또는 디자인을 기반으로 한 맞춤 제작을 지원합니다.
다양한 재료 옵션: FR-4, 고온용 FR-4, 세라믹, PI, BT, PPO, PPE, 무연 솔더 시트 등을 제공합니다.
다양한 표면 처리: HASL, 침금 도금, 주석 침금 도금, OSP, ENIG, ENEPIG, 금 도금 등을 제공합니다.
다층 회로 기판 제작 능력: 대량 생산은 최대 58층, 시험 생산은 최대 64층, 유연 회로 기판은 1~12층까지 제작 가능합니다.
긴 보증 기간: PCBA 제품에 대해 2년의 보증 기간을 제공합니다.
전문적인 OEM/ODM 서비스: 완전한 턴키 PCBA 솔루션, PCB 설계, 부품 조달 및 하우징 조립 서비스를 제공합니다.
회사 프로필

인증됨사업 유형: 무역 회사 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 샘플을 통한 맞춤화, 디자인을 통한 맞춤화, etc. 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤11.21h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Room 602, Building C, Shenzhen Qianwan Hard Technology Industrial Park, Bao'an District, Shenzhen
식물 면적300 평방 미터
직원 수25
등록 자본2,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제
국제 상거래 조건(인코텀즈)EXW, CFR, CIF, FOB
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내, 한달
최소 주문 수량1 PCS
공급망 파트너20
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품인쇄 회로 기판, 회로 기판 조립, 회로 기판, 전자 부품, 집적 회로
R&D 엔지니어2 people
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2021-12-16
주요 시장북아메리카
반복 구매자 선택50%~80%
해외 무역 직원 수18
해외 대리점/지점아니요
작년에 출시된 신제품예
우리의 인증,기준과 업계 평가
Fortune 500대 기업과 협력예
제품 Q&A
Q:최소 주문 수량은 얼마인가요?
A:
최소 주문 수량은 1개입니다.
Q:제품에 어떤 인증이 있나요?
A:
이 제품은 RoHS, CCC, ISO, CE, SGS, FCC, ISO9001, ISO14001, ISO13485, 그리고 TS16949 인증을 보유하고 있습니다.
Q:PCBA의 보증 기간은 어떻게 되나요?
A:
PCBA의 보증 기간은 2년입니다.
Q:어떤 표면 마감 처리가 가능한가요?
A:
가능한 표면 마감 처리는 HASL, 금 도금(Immersion Gold), 주석 도금(Immersion Tin), OSP, ENIG + OSP, 은 도금(Immersion Silver), ENEPIG, 그리고 금 손가락(Gold Finger)입니다.
Q:주문 처리 기간은 어떻게 되나요?
A:
평균적인 주문 처리 기간은 계절에 따라 다르지만, 보통 15일 이내 또는 한 달 정도 소요됩니다.
문의 보내기
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Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.
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