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모듈형 PCBA로 확장 가능한 기능을 제공하여 IoT 게이트웨이 솔루션을 위한 맞춤화를 가능하게 합니다
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10-49 조각
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50-99 조각
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제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

유형

단단한 회로 보드를 결합

유전체

FR-4 -> FR-4

모델 번호.

MX-01

자료

유리 섬유 에폭시

신청

항공 우주

난연 특성

V0

강성 기계

경질

처리 기술

전기 호

기재

알루미늄

절연 재료

유기 수지

상표

머스타

D/c

표준

조건

새로운 원본

보증

2년

마운트 유형

SMT, 딥

메모리 종류

표준

운송 패키지

상자

규격

OEM

등록상표

머스타

원산지

Shen Zhen

세관코드

8538900000

생산 능력

1000000pcs/월

주요 특징

종합적인 테스트 프로그램: 기능 테스트, X-레이 검사, 자동 광학 검사(AOI) 및 100% 기능 테스트를 추가 비용 없이 제공합니다.
엄격한 품질 기준: IPC-A-610E 표준을 준수하며, 신뢰성을 확보하기 위한 엄격한 품질 관리 프로세스를 적용합니다.
다양한 인증 획득: CE, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485 및 TS16949 인증을 획득했습니다.
맞춤형 솔루션 제공: 샘플 또는 디자인을 기반으로 완전 맞춤형, 부분 맞춤형 및 유연한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
최소 주문 수량 없음: 소량 생산 및 대량 생산 모두 1개부터 주문이 가능합니다.
빠른 시제품 제작: 3~7일의 짧은 기간으로 신속한 시제품 제작을 지원합니다.
2년 보증: 모든 PCBA 제품에 대해 2년의 종합적인 보증을 제공합니다.
높은 생산 능력: 1일 7억 포인트를 처리할 수 있는 SMT 장비와 1일 5백만 포인트를 처리할 수 있는 DIP 장비를 갖추고 있습니다.

회사 프로필

인증됨사업 유형: 무역 회사 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 샘플을 통한 맞춤화, 디자인을 통한 맞춤화, etc. 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤9.27h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 602, Building C, Shenzhen Qianwan Hard Technology Industrial Park, Bao'an District, Shenzhen
식물 면적300 평방 미터
직원 수25
등록 자본2,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제
국제 상거래 조건(인코텀즈)EXW, CFR, CIF, FOB
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내, 한달
최소 주문 수량1 PCS
공급망 파트너20

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품인쇄 회로 기판, 회로 기판 조립, 회로 기판, 전자 부품, 집적 회로
R&D 엔지니어2 people

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2021-12-16
주요 시장북아메리카
반복 구매자 선택50%~80%
해외 무역 직원 수18
해외 대리점/지점아니요
작년에 출시된 신제품예

우리의 인증,기준과 업계 평가

Fortune 500대 기업과 협력예

제품 Q&A

Q:빠른 검토 서비스를 제공하시나요?
A:
네, 3~7일 이내의 빠른 서비스를 제공합니다.
Q:제 파일은 안전한가요?
A:
고객님의 파일은 완벽한 안전과 보안 속에서 보관됩니다. 저희는 전체 과정에서 고객님의 지적 재산을 보호합니다. 고객님으로부터 받은 모든 문서는 어떤 제3자와도 공유되지 않습니다.
Q:최소 주문 수량은 어떻게 되나요?
A:
Mustar에서는 최소 주문 수량이 없습니다. 소량 주문부터 대량 생산까지 유연하게 처리할 수 있습니다.
Q:다른 어떤 서비스를 제공하시나요?
A:
저희는 주로 PCB 설계, 부품 조립, 부품 소싱 서비스를 제공합니다. 또한, 프로그래밍, 테스트, 케이블 제작, 케이스 조립 서비스도 제공할 수 있습니다.
Q:품질 관리 정책은 어떻게 되며, 품질을 어떻게 관리하시나요?
A:
PCB 제품의 품질을 보장하기 위해, 일반적으로 플라잉 프로브 테스트, 전기 테스트 장치, 자동 광학 검사 (AOI), BGA 부품에 대한 X-레이 검사, 그리고 초기 제품 검사 (FAI) 등을 실시합니다.

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