전문 마이크로 포커스 엑스레이 탐지기 PCB 숨겨진 납땜 결함 정량 분석

마이크로 포커스 X선 광원을 사용하여 초고해상도 이미징 기술로, 매우 작은 01005 부품과 마이크로 BGA 솔더 접합부를 명확하게 검사합니다.

자동 빈 공간 비율 계산 시스템을 통해 BGA, QFN 및 IGBT 전력 모듈의 솔더 빈 공간 비율을 정확하게 측정합니다.

자동 BGA 볼 개수 측정 기능을 통해 수동 계수의 오류를 줄이고 검사 시간을 크게 절약합니다.

AI 기반 지능형 결함 표시 기능을 통해 결함 위치를 자동으로 강조 표시하여 수동 시각 검사 작업량을 줄입니다.

완전히 밀폐된 납 차폐 캐비닛을 사용하여 방사선 누출을 극도로 낮추고, 국제 방사선 안전 기준을 완벽하게 준수합니다.

견고한 프레임을 사용하여 24시간 연속 작동에도 흔들림 없이 안정적인 작동을 보장하며, 흐릿한 이미지를 방지합니다.

다용도 장비로, 리지드 PCB, FPC 유연 회로, HDI 기판, 반도체 칩 및 자동차 전력 모듈 등 다양한 제품과 호환됩니다.