Powered by Made-in-China.com

반도체 패키징 조립 라인 자동화 다중 칩 교체 가능한 노즐 다이 본더 다이 본딩 기계 자동 다이 장착기 유태식 패치

Guangdong, 중국Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

반도체 패키징 조립 라인 자동화 다중 칩 교체 가능한 노즐 다이 본더 다이 본딩 기계 자동 다이 장착기 유태식 패치

US$125,000.00-150,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

1년

조건

새로운

모델 번호.

MD 800

속도

고속

정도

높은 정밀도

인증

CE

보증

12 개월

자동 급

오토매틱

유형

고속 칩 마운터

운송 패키지

나무 케이스

등록상표

마인더-하이테크

원산지

중국

생산 능력

100000

주요 특징

고급 CCD 인식: 0.1mm x 0.1mm 크기의 작은 칩까지도 자가 인식이 가능한 양안 CCD 시스템.

자동 노즐 교체: 다수의 칩을 동시에 처리할 수 있도록 흡입 노즐 또는 도금 헤드를 자동으로 교체합니다.

다양한 재료 호환성: 2인치 칩 트레이, 8인치 및 6인치 웨이퍼를 자동 로딩할 수 있습니다.

정밀 온도 제어: 1%의 정확도를 가진 열전대 폐루프 제어 시스템으로, 빠른 밀리초 단위의 응답 속도를 제공합니다.

CE 인증 획득: 반도체 패키징 분야의 안전 및 품질 기준인 CE 인증을 획득했습니다.

종합적인 보증: 기계적 결함에 대한 12개월 보증 기간을 제공하며, 부품 교체는 원가 기준으로 진행됩니다.

기술 지원: 현장 설치 및 디버깅 서비스는 별도 견적을 통해 제공됩니다.

회사 프로필

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사수출 연도: 2014-12-31 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤15h 인증됨지불 조건: T/T 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): EXW

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China

등록 자본1,000,000 RMB

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 한달

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품와이어 본더, 납땜 기계, 본드 테스트기, 연마기 및 폴리셔, 다이싱 톱, 다이 본더, 플라즈마 표면 처리 기계, 초음파 금속 용접기, 접착제 디스펜서, 평행 밀봉 용접기

R&D 엔지니어1 people

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2014-12-30

주요 시장북아메리카, 유럽

해외 대리점/지점아니요

제품 Q&A

Q:가격 협상이 가능한가요?

A:

모든 가격은 경쟁력 있으며 협의 가능합니다. 가격은 구성 및 맞춤 설정의 복잡성에 따라 달라질 수 있습니다.

Q:샘플 제작 서비스를 제공하시나요?

A:

네, 샘플 제작 서비스를 제공하지만, 일부 수수료가 발생할 수 있습니다.

Q:결제 절차는 어떻게 되나요?

A:

계획 확정 후, 계약금은 필수입니다. 장비가 배송 준비가 완료되면 잔금을 지불합니다.

Q:배송은 어떻게 진행되나요?

A:

작업 완료 후, 검수 영상을 보내드립니다. 또한, 필요하시면 현장을 방문하여 직접 확인하실 수도 있습니다.

Q:설치 및 테스트(디버깅) 서비스가 포함되나요?

A:

엔지니어가 장비 도착 후 설치 및 테스트를 위해 파견될 수 있으며, 별도의 서비스 비용이 발생합니다.

문의 보내기

*에:

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

*콘텐츠:

0/4000

공급업체 답변은 다음 주소로 발송됩니다: 등록된 이메일 주소