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반도체 소자 제조 웨이퍼 팹 후공정 전공정 정밀 블레이드 다이싱 절단 saw 웨이퍼 절단용

Name: 반도체 소자 제조 웨이퍼 팹 후공정 전공정 정밀 블레이드 다이싱 절단 saw 웨이퍼 절단용
Brand: Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
SKU: 1946272375

Guangdong, 중국Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

US$47,000.00-63,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

1년

보증

1년

운송 패키지

나무 상자

규격

6,65mm * 850mm * 1,650mm입니다

등록상표

마인더-하이테크

원산지

Guangzhou

세관코드

8015809090

생산 능력

200pcs/yearpcs/year

주요 특징

고정밀 절단: 0.0005mm의 해상도를 가진 210mm 내에서 ±0.005mm 이하의 뛰어난 위치 정확도를 제공합니다.

맞춤형 홈 깊이: 홈 깊이는 최대 4mm이며, 특정 웨이퍼 요구 사항에 맞춰 맞춤 설정이 가능합니다.

고급 제어 시스템: DS-300 소프트웨어와 15인치 LCD 터치스크린을 탑재하여 사용 편의성을 높였습니다.

다양한 소재 지원: 실리콘 웨이퍼, 사파이어, 유리, 세라믹, PCB 기판 등 다양한 소재를 절단할 수 있습니다.

멀티 칩 절단: 여러 개의 가공된 부품을 동시에 정렬하고 절단하는 기능을 지원합니다.

안정적인 성능: 낮은 유지 보수 비용과 안정적인 스핀들 회전을 통해 높은 신뢰성을 제공합니다.

1년 보증: 1년 동안의 종합 보증 및 판매 후 서비스가 제공됩니다.

회사 프로필

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사수출 연도: 2014-12-31 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤7.32h 인증됨지불 조건: T/T 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): EXW

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China

등록 자본1,000,000 RMB

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 한달

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품와이어 본더, 납땜 기계, 본드 테스트기, 연마기 및 폴리셔, 다이싱 톱, 다이 본더, 플라즈마 표면 처리 기계, 초음파 금속 용접기, 접착제 디스펜서, 평행 밀봉 용접기

R&D 엔지니어1 people

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2014-12-30

주요 시장북아메리카, 유럽

해외 대리점/지점아니요

제품 Q&A

Q:이 다이싱 머신의 보증 기간은 어떻게 되나요?

저희는 이 장비에 대해 1년의 보증 기간과 사후 서비스를 제공합니다.

Q:홈의 깊이를 사용자 정의할 수 있나요?

네, 홈의 깊이는 4mm 이하이거나, 고객의 필요에 따라 맞춤 설정이 가능합니다.

Q:이 정밀 다이싱 머신으로 어떤 재료를 절단할 수 있나요?

이 장비는 블루 글라스, 실리콘 웨이퍼, 갈륨 비소, 리튬 나이트레이트, 알루미나, 세라믹, 석영, 사파이어, 결정, 그리고 PCB 기판을 절단하는 데 적합합니다.

Q:이 머신의 위치 정확도는 어떻게 되나요?

전체 위치 정확도는 0.005mm/210mm 이하이며, 단일 단계 위치 정확도는 0.003mm/5mm 이하입니다.

Q:이 제품의 결제 조건은 어떻게 되나요?

결제 조건은 전신환(T/T)입니다.

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Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

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