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다중 칩 고정밀 접착제 분사 다이 본딩 공정 가열 유태적 이중 구동 간트리 시스템 다이 본더 자동 유태적 패치
US$125,000.00-150,000.00
1 상품
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능판매 후 서비스
1년조건
새로운모델 번호.
MD 800속도
고속정도
높은 정밀도인증
CE보증
12 개월자동 급
오토매틱유형
고속 칩 마운터운송 패키지
나무 케이스등록상표
마인더-하이테크원산지
중국생산 능력
100000회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사수출 연도: 2014-12-31 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤11.46h 인증됨지불 조건: T/T 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): EXW
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
등록 자본1,000,000 RMB
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 한달
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품와이어 본더, 납땜 기계, 본드 테스트기, 연마기 및 폴리셔, 다이싱 톱, 다이 본더, 플라즈마 표면 처리 기계, 초음파 금속 용접기, 접착제 디스펜서, 평행 밀봉 용접기
R&D 엔지니어1 people
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2014-12-30
주요 시장북아메리카, 유럽
해외 대리점/지점아니요
문의 보내기
*에:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*콘텐츠:
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