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Mdnd-Adb700 고속 고정밀 적층 칩 고급 반도체 포장 다이 본더

Guangdong, 중국Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Mdnd-Adb700 고속 고정밀 적층 칩 고급 반도체 포장 다이 본더

US$150,000.00-200,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

2년

조건

새로운

모델 번호.

MDND-ADB700

속도

고속

정도

높은 정밀도

인증

CE

보증

24 개월

자동 급

오토매틱

유형

울트라 고속 칩 마운터

정확성

±7um@3σ

CPH

2400(1s)

운송 패키지

나무 상자

등록상표

마인더-하이테크

원산지

중국

주요 특징

초고속 효율: 최대 6000 CPH(칩 당 시간)의 효율을 제공하며, 1초의 접착 공정에서는 2400 CPH를 달성합니다.

다층 적층 기능: 고급 패키징을 위해 최대 32개의 칩을 적층할 수 있습니다.

듀얼 헤드 생산 지원: 유연한 생산을 위해 싱글 헤드 및 듀얼 헤드 모드를 모두 지원합니다.

종합적인 자동화: 자동 웨이퍼 트레이 및 웨이퍼 교체 시스템을 갖추고 있습니다.

플립 칩 가공 지원: 고급 가공 요구 사항을 위한 선택 사양인 플립 칩 모듈을 제공합니다.

다양한 칩 크기 호환: 0.25mm에서 25mm까지 다양한 칩 크기를 지원합니다.

장기 보증: 부품 교체 시 원가로 교체하는 24개월의 보증을 제공합니다.

회사 프로필

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사수출 연도: 2014-12-31 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤9.14h 인증됨지불 조건: T/T 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): EXW

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China

등록 자본1,000,000 RMB

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 한달

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품와이어 본더, 납땜 기계, 본드 테스트기, 연마기 및 폴리셔, 다이싱 톱, 다이 본더, 플라즈마 표면 처리 기계, 초음파 금속 용접기, 접착제 디스펜서, 평행 밀봉 용접기

R&D 엔지니어1 people

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2014-12-30

주요 시장북아메리카, 유럽

해외 대리점/지점아니요

제품 Q&A

Q:가격 협상이 가능한가요?

A:

저희 제품의 모든 가격은 경쟁력 있으며 협상이 가능합니다. 가격은 제품의 구성 및 맞춤 설정의 복잡성에 따라 달라집니다.

Q:샘플 제작 서비스를 제공하시나요?

A:

저희는 샘플 제작 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용이 발생할 수 있습니다.

Q:결제 절차는 어떻게 되나요?

A:

계획이 확정되면, 먼저 저희에게 계약금 일부를 지불하셔야 하며, 공장에서 제품 생산을 시작합니다. 장비가 준비되면 잔금을 지불하시면, 저희가 배송을 진행합니다.

Q:배송은 어떻게 이루어지나요?

A:

장비 제조가 완료되면, 제품 검수 영상을 보내드리며, 필요하시면 직접 방문하여 장비를 확인하실 수도 있습니다.

Q:설치 및 시운전 서비스를 제공하시나요?

A:

장비가 고객사의 공장에 도착하면, 저희는 엔지니어를 파견하여 장비 설치 및 시운전을 지원할 수 있습니다. 이 서비스에 대한 별도 견적을 제공해 드리겠습니다.

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Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

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