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고급 반도체 포장 대학 교육 연구 유리 결정 식재 기계

Guangdong, 중국Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

고급 반도체 포장 대학 교육 연구 유리 결정 식재 기계

US$69,000.00-105,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

1년

조건

새로운

모델 번호.

RYW-ETB05B

속도

고속

정도

높은 정밀도

인증

CE

보증

12 개월

자동 급

오토매틱

유형

고속 칩 마운터

운송 패키지

나무 케이스

등록상표

마인더-하이테크

원산지

중국

주요 특징

다양한 접합 공정 지원: 플립 칩, 초음파 골드 볼, 레이저, 유기 금속 접합, 그리고 디스펜싱 접합 공정을 지원합니다.

모듈형 설계: 다양한 응용 분야에 적합하도록 유연한 구성과 모듈형 설계를 채택했습니다.

넓은 적용 범위: 마이크로 LED, MEMS, 센서 패키징, 그리고 3D 패키징 공정에 적합합니다.

12개월 보증: 기계적 결함에 대한 12개월 보증 기간을 제공합니다.

현장 기술 지원: 설치, 디버깅, 그리고 유지 보수 서비스를 위한 기술 지원 엔지니어가 상주합니다.

CE 인증 획득: 본 장비는 안전 및 규정 준수를 위한 CE 인증 기준을 충족합니다.

듀얼 언어 인터페이스: 중국어-영어 인터페이스를 제공하여 사용 편의성을 높였습니다.

회사 프로필

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사수출 연도: 2014-12-31 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤9.24h 인증됨지불 조건: T/T 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): EXW

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China

등록 자본1,000,000 RMB

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 한달

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품와이어 본더, 납땜 기계, 본드 테스트기, 연마기 및 폴리셔, 다이싱 톱, 다이 본더, 플라즈마 표면 처리 기계, 초음파 금속 용접기, 접착제 디스펜서, 평행 밀봉 용접기

R&D 엔지니어1 people

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2014-12-30

주요 시장북아메리카, 유럽

해외 대리점/지점아니요

제품 Q&A

Q:가격 협상이 가능한가요?

A:

모든 가격은 경쟁력 있으며 협의 가능합니다. 가격은 구성 및 맞춤 설정의 복잡성에 따라 달라질 수 있습니다.

Q:샘플 제작 서비스를 제공하시나요?

A:

네, 샘플 제작 서비스를 제공하지만, 일부 수수료가 발생할 수 있습니다.

Q:결제 절차는 어떻게 되나요?

A:

계획 확정 후, 계약금은 필수입니다. 장비가 준비되면 잔금을 지불하고, 이후 배송이 진행됩니다.

Q:배송은 어떻게 이루어지나요?

A:

제조 후, 제품 검수를 위한 동영상을 보내드립니다. 또한, 고객님께서 직접 방문하여 장비를 확인하실 수도 있습니다.

Q:설치 및 테스트 서비스를 제공하시나요?

A:

네, 장비 도착 후, 엔지니어를 파견하여 설치 및 테스트를 진행합니다. 이 서비스는 별도의 견적을 통해 제공됩니다.

문의 보내기

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Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd

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