깊이 합성 이미징 기능을 지원하는 다중 모드 실체 현미경

3차원 형태 분석, 길이/각도/반지름/중심 거리 측정, 깊이/단계 측정, 윤곽선 분석, 표면 거칠기 (Ra/Rz/Sa/Sz), 평탄도, 부피/면적 측정, 결함 검출, 자동 보고서 생성. 여러 장치를 동시에 분석하고, 스캔 및 처리를 병렬로 수행하여 효율성을 두 배로 높일 수 있습니다.

금속, 흑연, 웨이퍼, 유리 PCB, 구리 패드, 에칭 구조, 배터리 전극, 쇼트 피닝 처리된 부품, 파단면, 투명 재료, 다공성 재료, 그리고 연성 재료 등 다양한 샘플을 테스트할 수 있습니다. 특정 테스트 요구 사항 및 샘플 테스트를 위한 예약은 언제든지 환영합니다. 결과를 확인해보세요.

일반 현미경은 관찰만 가능하며, 프로파일로미터는 샘플에 흠집을 낼 수 있습니다. KC-X3000은 비접촉 방식으로 3차원 형태, 크기, 거칠기, 평탄도를 측정하는 통합 시스템으로, 나노미터 수준의 정확도를 제공하며 샘플에 손상을 주지 않습니다.

KC-X3000은 Kathmatic에서 개발한 3-in-1 정밀 측정 현미경으로, 형태 스캔, 초고 깊이 관찰, 그리고 융합 측정을 통합합니다. 분광 콘포칼 기술을 사용하여 비접촉 방식의 고정밀 3차원 현미경 측정을 가능하게 합니다.

이 장비는 세 가지 핵심 기능을 통합합니다: 형태 스캔, 초고 깊이 관찰, 그리고 융합 측정. 하나의 장비로 기존의 3차원 프로파일로미터, 초고 깊이 현미경, 그리고 윤곽선 측정 장비를 대체하여, 통합적인 관찰, 스캔, 그리고 측정 작업을 수행할 수 있습니다.