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전자기기 조립 서비스 창의 기술 맞춤형 스마트 전자기기 인쇄 회로 기판 조립
US$4.50
10-499 조각
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500-999 조각
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제품 프로필
커스터마이징
사용 가능구조
다층 단단한 PCB유전체
FR-4 -> FR-4모델 번호.
PCBA-032자료
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱신청
소비자 가전난연 특성
HB처리 기술
전기 호생산 공정
Subtractive 프로세스기재
알루미늄절연 재료
에폭시 수지상표
jxpcba레이어
1-32개 레이어보드 두께
0.2 - 8.0mmPCBA 테스트
PCB: ICT 테스트 및 비행 프로브 테스트, PCBA:APCBA 포장
정전기 방지 포장, 내충격 포장, 낙하 방지자격 있음
IPC-A-610cclass 2 표준두꺼운 구리
18um-140um(4oz)서비스
OEM/ODM, EMS운송 패키지
ESD 가방 + 에어캡 포장 + 상자규격
맞춤형 PCBA등록상표
jxpcba원산지
중국세관코드
8542310000생산 능력
100000000pcs/월회사 프로필
인증됨사업 유형: 제조사/공장 & 무역 회사 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 샘플을 통한 맞춤화, 디자인을 통한 맞춤화, etc.수출 연도: 2018-04-02가장 가까운 항구: Shekou, Yantian평균 응답 시간: ≤7.93h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소1-5f, Building 17, 2-3f, Building 13 Hongfa Industrial Park, Tangtou, Shenzhen, Guangdong, China
직원 수423
등록 자본16,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union, 소액결제, Money Gram
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, EXW, CFR, CIF, DDP, CPT, 기타
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내
최소 주문 수량1 PCS
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품인쇄 회로 기판, 유연 회로 기판, 경질 기판 조립, 기판 조립, 회로 기판, 유연 기판, 고밀도 집적 회로 기판
생산 라인18
생산 기계SMT Facility, Reflow Soldering Facility, Screen Printing Facility, Wave Soldering Facility, AOI Facility, SPI Facility, X-RAY Inspection Facility
QA/QC 검사관50 people
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법지시를 받고 일관되게 따름
원자재의 추적성예
자체 브랜드예
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2006-08-03
주요 시장북아메리카, 동유럽, 아프리카, 중동, 서유럽
문의 보내기
*에:
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.*콘텐츠:
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