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사물인터넷 솔루션을 위한 다중 운영자 프로필의 프로그래머블 이심 칩

Jiangsu, 중국Jiangsu Hongxin Semiconductor Technology Co., Ltd

사물인터넷 솔루션을 위한 다중 운영자 프로필의 프로그래머블 이심 칩

US$0.78

200 조각

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

전도성 유형

단극 통합 회로

통합

LSI

모델 번호.

eSIM chip

작동 온도

-20℃+70℃

모양

평평한

기술

반도체 IC

운송 패키지

표준 포장

규격

표준

등록상표

오리지널

원산지

중국

세관코드

8523529000

주요 특징

단극 집적 회로: 효율적인 성능을 위해 단극 전도 방식을 채택했습니다.

LSI 집적: 복잡한 IoT 솔루션에 적합한 높은 집적도를 제공합니다.

넓은 작동 온도 범위: -20도에서 +70도 사이의 온도에서 안정적으로 작동합니다.

평면형 디자인: 공간 제약이 있는 애플리케이션에 최적화된 콤팩트한 평면형 디자인입니다.

반도체 IC 기술: 최첨단 반도체 집적 회로 기술을 사용하여 제조되었습니다.

표준 포장: 안전한 운송 및 보관을 위해 표준 포장으로 제공됩니다.

중국 생산: 중국에서 생산되었으며, 정품 상표를 사용합니다.

회사 프로필

수입업자 및 수출업자연구개발 역량QA/QC 검사관높은 반복 구매자 선택

Jiangsu Hongxin Semiconductor Technology Co., Ltd

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장, 무역 회사평균 응답 시간: >24h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소No. 330, Xinxing Road, Development Zone, Nantong, Jiangsu, China

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품디젤 엔진, 연료 펌프, 연료 분사기, 전자 제어 장치, 텐셔너, 실린더 헤드, 캠샤프트, 크랭크샤프트, 벨트, 가스켓

자체 브랜드예

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

주요 시장남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 오세아니아

제품 Q&A

Q:이 eSIM은 어떤 패키지 형태로 제공되나요?

A:

이 eSIM 칩은 MFF2 패키지 디자인을 사용합니다.

Q:이 칩의 집적 수준은 어느 정도인가요?

A:

이 칩은 LSI(대규모 집적) 기술을 사용합니다.

Q:이 제품은 어디에서 생산되나요?

A:

이 제품은 중국에서 생산됩니다.

Q:주문 후 배송까지 걸리는 시간은 얼마나 되나요?

A:

주문 후 배송까지 걸리는 시간은 성수기, 비수기 모두 15일 이내입니다.

Q:이 제품은 표준 포장으로 제공되나요?

A:

네, 이 제품은 표준 포장으로 제공됩니다.

문의 보내기

*에:Jiangsu Hongxin Semiconductor Technology Co., Ltd

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