향상된 칩 조립을 위한 정밀 공정 솔더 다이 본더

Name: 향상된 칩 조립을 위한 정밀 공정 솔더 다이 본더
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2073765332

Jiangsu, 중국Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

US$18,000.00-200,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

온라인 서비스

기능

높은 온도 저항

모델 번호.

HMLA-LS03

탈형

오토매틱

조건

새로운

인증

ISO

보증

12 개월

자동 급

오토매틱

설치

수직선

구동 유형

전기 같은

금형 수명

300,000-1,000,000 샷

칩 크기

≤1.5mm

기판 크기

0.15에서 4mm까지

속도

70s

패치 압력

10g ~ 100g

xy 배치 정확도

+/- 1.5um

회전 정확도

0.3deg @3sigma

FOV

4x 렌즈

가열 방법

펄스 가열

온도 정확도

± 5 도

운송 패키지

항공 화물

규격

0*0*0

등록상표

히말라야

원산지

중국

주요 특징

자동 이형 기능: 효율적인 조립을 위한 자동 이형 기능을 제공합니다.

ISO 인증: 제품은 품질 보증을 위한 ISO 인증 기준을 충족합니다.

고정밀 배치: 소형 칩의 경우, XY축 배치 정확도가 ±1.5um@3σ입니다.

유연한 맞춤 설정: 칩 및 기판 크기에 대한 유연한 맞춤 설정을 지원합니다.

긴 금형 수명: 금형 수명은 30만 회에서 100만 회까지입니다.

온라인 기술 지원: 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.

OEM 및 ODM 서비스: 맞춤형 제조를 위한 OEM 및 ODM 서비스를 제공합니다.

회사 프로필

QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤0.01h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

등록 자본100,000,000 RMB

지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union

국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월

최소 주문 수량1 Set

공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비

완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)

완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함

원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12

주요 시장유럽

반복 구매자 선택80%~100%

제품 Q&A

Q:적합한 장비를 선택하는 방법은 무엇인가요?

작업 대상의 재질, 크기, 그리고 필요한 장비 기능을 저희에게 알려주시면, 저희의 경험을 바탕으로 가장 적합한 장비를 추천해 드릴 수 있습니다.

Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?

1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.

Q:칩의 크기 제한은 어떻게 되나요?

칩의 크기는 0.15mm보다 크고 1.5mm 이하의 범위를 가집니다.

Q:생산 주기는 어떻게 되나요?

하나의 칩을 생산하는 데 걸리는 시간은 70초입니다.

Q:XY 축 정밀도는 어떻게 되나요?

1mm보다 작은 칩의 경우, XY 축 정밀도는 ±1.5um@3σ입니다.

문의 보내기

*에: