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최적의 IC 웨이퍼 성능 및 공정을 위한 정밀 정렬 도구
US$1,000.00-7,000.00
1 상품
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능판매 후 서비스
제공됩니다, 제공됩니다보증
제공됩니다모델 번호.
HDZ-FPC4530D레이저 가시성
명백한해당 재료의
금속냉각 시스템
공기 냉각기술 클래스
연속파 레이저레이저 파장
UV 레이저, CO2 레이저레이저 분류
반도체 레이저유형
YAG 레이저 마킹 머신표시 방법
검색 표시제품 이름
PCBA & IC & 웨이퍼 마킹 기계기능 1
품질 보장기능 2
필요에 따라 맞춤 구성운송 패키지
맞춤형 또는 목재 상자 포장규격
표준 사양등록상표
히말라야원산지
중국생산 능력
100주요 특징
자동 로딩 및 언로딩: 적층된 FPC(인쇄 회로 기판)의 자동 로딩/언로딩 및 자동 위치 조정을 지원합니다.
유연한 맞춤 설정: 다양한 맞춤 설정 옵션을 통해 고객의 요구에 맞춰 제작 가능합니다.
다양한 레이저 호환성: 다양한 마킹 요구 사항을 충족하기 위해 녹색, 자외선, 광섬유 레이저 등 다양한 레이저 유형을 지원합니다.
시스템 통합: MES, IMS, PMS, ERP 시스템과 연결하여 스마트 제조 환경을 구축할 수 있습니다.
넓은 기판 적용 범위: 100mm*100mm에서 300mm*450mm까지 다양한 크기의 기판을 사용할 수 있습니다.
듀얼 차량 처리: 빠른 스테이션 전환 기능을 통해 두 개의 차량을 동시에 처리할 수 있습니다.
종합적인 보증: 1년 보증 기간을 제공하며, 24시간 온라인 전문 기술 지원을 받을 수 있습니다.
회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤2.78h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
등록 자본100,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월
최소 주문 수량1 Set
공급망 파트너30
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함
원자재의 추적성아니요
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2019-09-12
주요 시장유럽
반복 구매자 선택80%~100%
제품 Q&A
Q:적합한 기계를 선택하는 방법은 무엇인가요?
A:
작업 대상의 재질, 크기, 그리고 필요한 기계 기능을 저희에게 알려주시면, 저희의 경험을 바탕으로 가장 적합한 기계를 추천해 드릴 수 있습니다.
Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?
A:
1년의 보증 기간과 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.
문의 보내기
*에:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*콘텐츠:
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