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효율적인 라인 처리를 위한 고정밀 레이저 이미징 기술
US$70,000.00-100,000.00
1 상품
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능판매 후 서비스
무료 교육, 제공됩니다기능
내마모성, 매끄럽게 하기, 높은 온도 저항, 부식 방지, 안티 - 감기모델 번호.
LDI - E15 LDI - I30 LDI - Q30 LDI - QM30탈형
코어를 당겨조건
새로운인증
RoHS 준수, CE보증
12 개월자동 급
반자동설치
바탕 화면구동 유형
영적인금형 수명
> 1,000,000 샷제품 이름
레이저 직접 이미징 시스템장점 1
고해상도장점 2
고효율 처리운송 패키지
맞춤형 또는 목재 상자 포장규격
표준 사양등록상표
히말라야원산지
중국생산 능력
5000주요 특징
고해상도 처리: 미세한 선 처리 작업을 위한 최소 분석 능력은 15/15μm입니다.
고효율 디지털 작동: 산업 4.0 통합을 위한 독립적인 슈퍼 알고리즘 DMD 제어 시스템을 탑재했습니다.
넓은 패널 두께 범위: 단일 장비 사용을 위해 0.05mm에서 5.0mm까지의 다양한 두께를 지원합니다.
뛰어난 내구성: 마모, 윤활, 고온, 부식 방지 및 저온 저항 기능을 갖추고 있습니다.
긴 금형 수명: 100만 회 이상의 사출이 가능하도록 설계되어, 장기간 사용에 적합합니다.
유연한 맞춤 제작: OEM/ODM 서비스 및 다양한 맞춤 제작 옵션을 제공합니다.
인증된 품질: RoHS 및 CE 인증 기준을 준수합니다.
전문적인 지원: 무료 교육 및 24시간 온라인 기술 지원을 제공합니다.
회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤0.01h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
등록 자본100,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월
최소 주문 수량1 Set
공급망 파트너30
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함
원자재의 추적성아니요
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2019-09-12
주요 시장유럽
반복 구매자 선택80%~100%
제품 Q&A
Q:적합한 장비를 선택하는 방법은 무엇인가요?
A:
작업 대상의 재질, 크기, 그리고 필요한 장비 기능을 저희에게 알려주시면, 저희의 경험을 바탕으로 가장 적합한 장비를 추천해 드릴 수 있습니다.
Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?
A:
1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.
Q:저희를 선택해야 하는 이유는 무엇인가요?
A:
OEM/ODM/설계 서비스를 제공합니다.
Q:최소 분석 능력은 어느 정도인가요?
A:
최소 분석 능력은 15/15um이며, msAP 공정 요구 사항을 충족합니다.
Q:최대 노출 크기는 어떻게 되나요?
A:
대형 테이블: 24.5' x 28.5' (622.3 mm x 723.9 mm); 표준 테이블: 22' x 24.5' (558.8 mm x 622.3 mm).
문의 보내기
*에:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*콘텐츠:
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