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80W 고정밀 웨이퍼 가공용 Mopa 레이저 스크라이빙 장비
US$70,000.00-200,000.00
1 상품
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능판매 후 서비스
7시간 * 24시간보증
12개월모델 번호.
LPM-01사용자 지정
비 사용자 정의표준 모듈 형 디자인
표준 모듈 형 디자인냉각 시스템
공기 냉각해당 재료의
비금속기술 클래스
펄스 레이저유형
반도체 레이저레이저 파워
80w 모파레이저 파장
1064nm최대 각인 속도
600 미터/초선 너비
< 40 음기록 깊이
0 - 200 마이크로미터기록 정확성
/- 0.1mm포지셔닝 시스템
CCD 비전 시스템호환 가능한 웨이퍼 크기
156 * 156 mm를 168 * 168 mm로장비 중량
1,200kg운송 패키지
상자규격
12, 140 * 1, 440 * 1, 800 mm등록상표
히말라야원산지
중국생산 능력
1000주요 특징
고성능: 최고 등급 웨이퍼의 파손율이 1% 미만인 상태에서 시간당 3,200개의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.
정밀 CCD 비전 시스템: 얇고 민감한 웨이퍼 가공에 필수적인 고정밀 정렬 기능을 제공합니다.
고급 MOPA 레이저 소스: 단단한 실리콘 표면에 최적의 절단 품질을 얻기 위해 펄스 파라미터를 독립적으로 제어할 수 있습니다.
최소한의 열 영향 영역: 비접촉 방식이므로, 우수한 절단면 품질을 위해 열 영향 영역이 80 마이크로미터 미만으로 유지됩니다.
종합적인 보증: 모든 기계적 결함에 대해 12개월의 보증을 제공합니다.
24시간 기술 지원: 즉각적인 지원 및 문제 해결을 위해 24시간 연중무휴로 엔지니어가 대기합니다.
유연한 맞춤 설정: 특정 생산 요구 사항을 충족하기 위한 다양한 맞춤 설정 옵션을 제공합니다.
ISO 9001 인증 품질: 제조 공정이 국제적인 신뢰성과 성능 기준에 따라 인증되었습니다.
회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤2.78h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
등록 자본100,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월
최소 주문 수량1 Set
공급망 파트너30
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함
원자재의 추적성아니요
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2019-09-12
주요 시장유럽
반복 구매자 선택80%~100%
제품 Q&A
Q:이 기계의 최대 각인 속도는 얼마입니까?
A:
이 기계는 최대 600mm/s의 각인 속도를 지원합니다.
Q:이 장비와 호환되는 웨이퍼 크기는 무엇입니까?
A:
156*156mm에서 168*168mm까지의 웨이퍼 크기를 지원합니다.
Q:이 기계는 맞춤 설정이 가능합니까?
A:
네, 특정 요구 사항에 맞춰 다양한 맞춤 설정 옵션을 제공합니다.
Q:주문 후 배송까지 걸리는 시간은 얼마나 됩니까?
A:
비수기에는 1~3개월, 성수기에는 3~6개월 정도 소요됩니다.
Q:어떤 결제 방법을 지원합니까?
A:
신용장(LC), 전신환(T/T), 페이팔(PayPal), 웨스턴 유니온(Western Union)을 결제 방법으로 지원합니다.
문의 보내기
*에:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*콘텐츠:
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