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고급 반도체 칩 완전 자동 크래킹 기계와 웨이퍼 분할 장치
US$100,000.00-1,000,000.00
1 세트
제품 프로필
커스터마이징
사용 가능판매 후 서비스
7시간 * 24시간기능
높은 온도 저항모델 번호.
Himalaya-26탈형
오토매틱조건
새로운인증
ISO보증
12 개월자동 급
오토매틱설치
바탕 화면구동 유형
전기 같은금형 수명
> 1,000,000 샷엑스-와이 표
105×105mm 스트로크Z축
120° 회전수확 분배
≥99.5%장비 가동 시간
≥95%평균 수리 시간
≤12 시간기계 치수
1650×1200×1700mm (가로×세로×높이)전원 공급 장치
220V, 50Hz, 10A정렬
ccd 자동 정렬운송 패키지
상자규격
표준 사양등록상표
히말라야원산지
중국생산 능력
22222주요 특징
CCD 자동 정렬: 정밀한 위치 제어를 제공하며, 가장자리 감지 정확도는 반지름 2mm 이내입니다.
무인 생산: 간헐적인 수동 로딩만으로 무인 운영을 지원합니다.
다양한 소재 지원: 2~8인치 LED, SiC, 유리, 세라믹 웨이퍼를 가공할 수 있습니다.
유연한 맞춤 설정: 칩 크기와 비전 하드웨어에 대한 유연한 맞춤 설정을 제공합니다.
회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤0.01h
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
등록 자본100,000,000 RMB
지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union
국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월
최소 주문 수량1 Set
공급망 파트너30
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비
완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)
완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함
원자재의 추적성아니요
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2019-09-12
주요 시장유럽
반복 구매자 선택80%~100%
제품 Q&A
Q:적합한 기계를 선택하는 방법은 무엇인가요?
A:
작업 대상의 재질, 크기, 그리고 필요한 기계 기능을 저희에게 알려주시면, 저희의 경험을 바탕으로 가장 적합한 기계를 추천해 드릴 수 있습니다.
Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?
A:
1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.
Q:최소 주문 수량은 얼마인가요?
A:
최소 주문 수량은 1세트입니다.
Q:어떤 결제 방법을 지원하나요?
A:
신용장(LC), 전신환(T/T), 페이팔(PayPal), 그리고 웨스턴 유니온(Western Union)을 지원합니다.
Q:생산까지 소요되는 시간은 얼마나 되나요?
A:
성수기에는 3~6개월, 비수기에는 1~3개월 정도 소요됩니다.
문의 보내기
*에:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*콘텐츠:
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