반도체 장비 IC 포장 및 조립을 위한 금 구리 와이어 본딩 기계

Name: 반도체 장비 IC 포장 및 조립을 위한 금 구리 와이어 본딩 기계
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2110869212

Jiangsu, 중국Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

US$70,000.00-100,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

1년 보증

기능

내마모성, 높은 온도 저항, 부식 방지

모델 번호.

HMLY-WB-01

탈형

코어를 당겨

조건

새로운

인증

CCC, PSE, FDA, RoHS 준수, ISO, CE

보증

12 개월

자동 급

오토매틱

설치

수직선

구동 유형

전기 같은

금형 수명

> 1,000,000 샷

온라인 기술 지침

매달 한 번씩

고객의 생산 및 사용 방문

매년 2-4회

에 고객 기술 직원을 초대합니다

1년에 2회 기회

국내 고급 테크노 소개

매년 의 기술 업데이트를 공유할 예정입니다

설치

수직

모델 번호

H580plus

정확성 및 속도

45ms/line 결합 주기

선형 테이블

리니어 모터 구동 xy 테이블

선형 테이블 크기

56mm × 80mm

운송 패키지

국제 무역 기준

규격

985mm * 960mm * 1770mm

등록상표

히말라야

원산지

중국

세관코드

8486402200

생산 능력

1000

회사 프로필

QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤2.78h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

등록 자본100,000,000 RMB

지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union

국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월

최소 주문 수량1 Set

공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비

완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)

완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함

원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12

주요 시장유럽

반복 구매자 선택80%~100%

문의 보내기

*에: