자동 반도체 소프트 솔더 본딩 다이 부착 솔루션 SD800 다이 본더

Name: 자동 반도체 소프트 솔더 본딩 다이 부착 솔루션 SD800 다이 본더
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2107713762

Jiangsu, 중국Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

US$7,000.00-70,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

무료 교육

조건

새로운

모델 번호.

HMLY-DB-02

속도

슈퍼 고속

정도

높은 정밀도

인증

RoHS 준수, CE

보증

24 개월

자동 급

오토매틱

유형

울트라 고속 칩 마운터

결합 정확도

조절 가능

웨이퍼 크기

6-10인치

본딩 방법

유택틱 (금-실리콘, 금-주석) 에폭시 접착제 부드러운 판매

비전 정렬

고해상도 CCD 카메라

제어하다

<2%

적재/하역

로봇 팔 (6-axis)

난방 옵션

국소 레이저 가열

다중 헤드 옵션: 이중 헤드, 사중 헤드

이중 헤드, 쿼드 헤드로 처리량

납 도금 범위

100%

응용 프로그램

전력 반도체, LED 포장, 고급 집적 회로

운송 패키지

바다 배송으로 나무 상자

규격

UPH(시간당 처리 수량): 3,000~5,000

등록상표

히말라야 반도체

원산지

중국

생산 능력

5000

회사 프로필

QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤2.78h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

등록 자본100,000,000 RMB

지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union

국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월

최소 주문 수량1 Set

공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비

완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)

완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함

원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12

주요 시장유럽

반복 구매자 선택80%~100%

문의 보내기

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