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효율적인 플립칩 다이 본딩 애플리케이션을 위한 고급 마이크로 조립 시스템

Jiangsu, 중국Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

효율적인 플립칩 다이 본딩 애플리케이션을 위한 고급 마이크로 조립 시스템

US$100,000.00-1,000,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

애플리케이션

탐지기, 다이오드, LCD 디스플레이 컨트롤러, 전력 전자 부품, 텔레비전

배치 번호

2023년 이상

모델 번호.

HMLA-IVB5S

인증

CCC, CE, EPA

제조 기술

논리 IC

자료

파워 반도체

모델

Hmla-Ion500

패키지

CSP

신호 처리

디지털

프로세스 모니터링 시스템 (선택 사항)

네

그리퍼 픽업 도구 헤드

사용자 지정

흡입 노즐

사용자 지정

고정 급여 방법

젤 팩, 쟁반, 웨이퍼 팩 등

접근 요구 사항

220 전력 10a0.5 mpa 압축 공기

운송 패키지

목재 패키지

규격

사용자 지정

등록상표

히말라야

원산지

중국

생산 능력

5000

주요 특징

맞춤형 툴 헤드: 그리퍼 집진 툴 헤드와 흡입 노즐은 특정 공정 요구 사항을 충족하도록 완벽하게 맞춤 설정됩니다.

다양한 공정 모듈: 노즐 가열, 초음파, 레이저 가열, UV 분사, 그리고 질소 보호 모듈을 지원합니다.

고급 소프트웨어 통합: 온도 제어, 정밀 부착 자동 조정, 그리고 부착 데이터 분석 기능을 통합하여 최적의 성능을 제공합니다.

유연한 공급 방식: 젤 팩, 트레이, 웨이퍼 팩, 그리고 기타 다양한 부품 유형에 적합한 고정 공급 방식을 지원합니다.

선택 사항인 공정 모니터링: 품질 보증을 위해 데이터를 기록할 수 있는 선택 사항인 공정 모니터링 시스템을 포함합니다.

다양한 접합 솔루션: 정밀한 힘 제어를 통해 유테크틱, 레이저 열 프레스, 그리고 초음파 열 프레스 접합 시스템을 지원합니다.

회사 프로필

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤0.01h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

등록 자본100,000,000 RMB

지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union

국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월

최소 주문 수량1 Set

공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비

완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)

완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함

원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12

주요 시장유럽

반복 구매자 선택80%~100%

제품 Q&A

Q:적합한 기계를 선택하는 방법은 무엇인가요?

A:

작업 대상의 재질, 크기, 그리고 필요한 기계의 기능을 저희에게 알려주시면, 저희의 경험을 바탕으로 가장 적합한 기계를 추천해 드릴 수 있습니다.

Q:장비의 보증 기간은 어떻게 되나요?

A:

1년의 보증 기간과 24시간 온라인 전문 기술 지원을 제공합니다.

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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

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