반도체 포장을 위한 고급 완전 자동 IC 전이 성형 시스템

Name: 반도체 포장을 위한 고급 완전 자동 IC 전이 성형 시스템
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2127096252

Jiangsu, 중국Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

US$170,000.00-1,000,000.00

1 상품

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

판매 후 서비스

7시간 * 24시간

기능

높은 온도 저항, 부식 방지

모델 번호.

ICTME-1117

탈형

코어를 당겨

조건

새로운

인증

ISO, CE

보증

12 개월

자동 급

오토매틱

설치

수직선

구동 유형

전기 같은

금형 수명

300,000-1,000,000 샷

닫는 압력닫는 압력

98에서 1,764까지 노트

사출 압력

4.9에서 29.4까지 kN (조정 가능)

기능 2

CCD 이미지 감지

OEM/ODM 서비스

제공됩니다

적용 가능한 리드 프레임 크기

너비: 20 에서 90mm, 까지 길이: 124 에서 300mm 까지 두께: 0.15 에서 1.2mm 까지

적용 가능한 플라스틱 밀봉 재료

지름 11에서 20 mm

운송 패키지

맞춤형 또는 목재 상자 포장

규격

표준 사양

등록상표

히말라야

원산지

중국

생산 능력

100

회사 프로필

QA/QC 검사관연구개발 역량수입업자 및 수출업자품질 보증

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, 중국

사업 유형: 제조사/공장 인증됨연구개발 역량: ODM 서비스 가능 & OEM 서비스 가능 인증됨사용자 정의 옵션: 유연한 사용자 정의 인증됨수출 연도: 5 Years 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port평균 응답 시간: ≤2.78h

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

등록 자본100,000,000 RMB

지불 조건LC, T/T, PayPal, Western Union

국제 상거래 조건(인코텀즈)FOB, CIF, CFR, EXW

평균 리드 타임성수기 리드 타임: 3-6개월, 비수기 리드 타임, 1-3개월

최소 주문 수량1 Set

공급망 파트너30

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(아이디 IC 웨이퍼), 레이저 그루빙, 레이저 절단, 자동 실리콘 디스펜싱 장비

완제품 검사 유형100% 검사(시각 검사 & 기능 검사)

완제품 검사 방법포장 담당자가 완제품을 검사함

원자재의 추적성아니요

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

설립 연도2019-09-12

주요 시장유럽

반복 구매자 선택80%~100%

문의 보내기

*에: