반도체 웨이퍼 팹 시스템 턴키 솔루션

맞춤형 웨이퍼 두께: 웨이퍼 두께 범위는 특정 생산 요구 사항에 맞춰 완벽하게 조정 가능합니다.

종합적인 턴키 솔루션: 포토레지스트 코팅, 카세트 로딩, 세척, 식각, 그리고 온도 제어 시스템을 포함합니다.

정밀한 열 관리: 온도 제어 시스템은 일관된 공정 품질을 보장하기 위해 안정적인 열 관리를 제공합니다.

자동화된 웨이퍼 처리: 카세트 로딩 및 언로딩 시스템은 공정 간의 자동 이송 및 버퍼링을 가능하게 합니다.

고정밀 식각: 선택적으로 재료를 제거하여 장치 제작을 위한 정밀한 미세 패턴을 형성합니다.

뛰어난 표면 세척: 웨이퍼 표면의 입자, 금속 이온, 그리고 화학 잔여물을 효과적으로 제거합니다.

1년 보증: 반도체 웨이퍼 제조 시스템에 대해 1년의 보증을 제공합니다.

유연한 결제 옵션: 국제 거래를 위해 신용장(LC), 전신환(T/T), 지급어음(D/P), 그리고 페이팔(PayPal)을 지원합니다.