태블릿 PC PCB 솔루션 대량 생산 12layer 고밀도 인터커넥트 PCB 및 PCBA 보드 저유전 Fr4 기판 초박형 통합 PCB

Name: 태블릿 PC PCB 솔루션 대량 생산 12layer 고밀도 인터커넥트 PCB 및 PCBA 보드 저유전 Fr4 기판 초박형 통합 PCB
Brand: Fastline Circuits Co., Limited
SKU: 1980599651

Guangdong, 중국Fastline Circuits Co., Limited

US$5.80-8.52

1 상품

제품 사양

재질

레이어

최소 보드 두께

샘플 가격:US$0.21/상품.샘플을 요청하세요

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

자료

플라스틱

용법

상업용 냉장고 및 냉동고

모델 번호.

FL20250686

부분품

콘덴서

보드 두께

1.6mm

보드 레이어

2개 레이어

구리 두께

1oz

납땜 마스크

파란색

실크스크렌

흰색

최소 패드

0.1mm(4mil) 이상

표면 마감

hasl-lf

리드 타임

6-8일(영업일 기준

배송 유형

DHL, UP, TNT, EMS, FedEx 등

포장 유형

상자 + 진공

테스트

플라이 프로브 테스트

최소 보드 두께

단면과 양면에만 0.1mm

최소 라인 너비/공간

0.05mm(2mil)

가공 정확도를 개략적으로 설명합니다

0.1mm(4mil) 이상

MOQ

1개

운송 패키지

진공 + 상자 포장

규격

RoHS, ISO9001, ul, SGS

등록상표

원산지

Shenzhen, China

세관코드

8534009000

생산 능력

20000 평방 미터/mon

회사 프로필

Fastline Circuits Co., Limited

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장수출 연도: 2004-10-04 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port, Hong Kong Port, Guangzhou Port평균 응답 시간: ≤6.16h 인증됨지불 조건: LC, T/T, D/P, etc. 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, CIF, DDP, FCA, EXW