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제품 프로필
커스터마이징
사용 가능전도성 유형
단극 통합 회로통합
ULSI -> 초미세 공정 반도체모델 번호.
PCB & PCBA기술
두꺼운 필름 IC일반적인 보드 두께
1.6mm보드 재질
FR4, BT HDI 재료보드 레이어
4개 레이어표면 마감
하질-LF, 에니그, 액침 골드, 액침 틴, OSP구리 두께
1oz구리 호일 와이어의 두께
8-240um(4oz)최소 구멍 크기
0.075mm(3mil)최소 패드
0.1mm(4mil) 이상최소 보드 두께
단면과 양면에만 0.1mm최소 라인 너비/공간
0.05mm(2mil)가공 정확도를 개략적으로 설명합니다
0.1mm(4mil) 이상리드 타임
6-8일(영업일 기준실크스크렌
맘에 들어납땜 마스크
맘에 들어MOQ
1페이지운송 패키지
진공 + 상자 포장규격
RoHS, ISO9001, ul, SGS등록상표
FL원산지
Shenzhen, China세관코드
8534009000생산 능력
20000 평방 미터/mon회사 프로필
사업 유형: 제조사/공장수출 연도: 2004-10-04 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port, Hong Kong Port, Guangzhou Port평균 응답 시간: ≤5.40h 인증됨지불 조건: LC, T/T, D/P, etc. 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, CIF, DDP, FCA, EXW
우리 공장 및 비즈니스 배경 소개
주소3/F, Building B3, Fuqiao No. 4, Fuhai Subdistrict, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China
식물 면적580 평방 미터
등록 자본1,000,000 RMB
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내
우리의 생산 능력과 기술력
주요 상품인쇄 회로 기판, 알루미늄 기판, 유연 기판, 경직 기판, 기판 프로토타입, 기판 조립, 기판, LED 기판, 회로 기판, 기판
R&D 엔지니어2 people
우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적
설립 연도2006-09-21
주요 시장북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동
해외 무역 직원 수8
해외 대리점/지점아니요
문의 보내기
*에:Fastline Circuits Co., Limited
*콘텐츠:
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