블루투스 스피커 회로 기판 프로토타입 PCB 조립

Name: 블루투스 스피커 회로 기판 프로토타입 PCB 조립
Brand: Fastline Circuits Co., Limited
SKU: 890713465

Guangdong, 중국Fastline Circuits Co., Limited

US$0.57

1-999 조각

US$0.46

1,000-1,999 조각

US$0.43

2,000-9,999 조각

US$0.37

10,000+ 조각

샘플 가격:US$0.20/상품.샘플을 요청하세요

제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

유형

엄격한 회로 기판

유전체

FR-4 -> FR-4

모델 번호.

pcb

자료

유리 섬유 에폭시

신청

소비자 가전

난연 특성

강성 기계

경질

처리 기술

지연 압력 포일

기재

구리

절연 재료

에폭시 수지

전도성 유형

단극 통합 회로

통합

ulsi

기술

두꺼운 필름 IC

일반적인 보드 두께

1.6mm

보드 재질

FR4, BT HDI 재료

보드 레이어

4개 레이어

표면 마감

하질-LF, 에니그, 액침 골드, 액침 틴, OSP

구리 두께

1oz

구리 호일 와이어의 두께

8-240um(4oz)

최소 구멍 크기

0.075mm(3mil)

최소 패드

0.1mm(4mil) 이상

최소 보드 두께

단면과 양면에만 0.1mm

최소 라인 너비/공간

0.05mm(2mil)

가공 정확도를 개략적으로 설명합니다

0.1mm(4mil) 이상

MOQ

1페이지

운송 패키지

진공 + 상자 포장

규격

RoHS, ISO9001, ul, SGS

등록상표

원산지

Shenzhen, China

세관코드

8534009000

생산 능력

20000 평방 미터/mon

회사 프로필

Fastline Circuits Co., Limited

Guangdong, 중국

사업 유형: 제조사/공장수출 연도: 2004-10-04 인증됨가장 가까운 항구: Shenzhen Port, Hong Kong Port, Guangzhou Port평균 응답 시간: ≤5.22h 인증됨지불 조건: LC, T/T, D/P, etc. 인증됨국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, CIF, DDP, FCA, EXW