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고급 기술 수수께끼 패널 제작 빠른 프로토타입 강직 플렉스 다층 Fr4 PCB
US$1.00-10.00
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제품 프로필

커스터마이징

사용 가능

단열재료

유기 수지

화염 저항 속성

V0

모델 번호.

EEG-Rigid-Flex PCB 61

애플리케이션

항공우주공학

베이스 재질

폴리이미드, FR4, pi

서비스

온라인 7 * 24시간

기술

업계를 선도합니다

처리 기술

전해 호일

배달

5일

키워드

FPC, 경질 플렉스, PCB 플렉시블 PCB, 마더보드

인증

RoHS, ul CE, GS, ISO

운송 패키지

진공 패키지 및 폼 보호

규격

PCB 사용자 정의 크기

등록상표

EEG

원산지

Shenzhen

세관코드

85340090

생산 능력

연간 30000대

주요 특징

다양한 레이어 옵션: 1개에서 36개의 레이어를 가진 경직형 PCB와 2개에서 14개의 레이어를 가진 유연 및 경유연 PCB를 제공합니다.
고급 비아 기술: 블라인드/버리드 비아, 고밀도 인터커넥트(HDI) 제작, 패드 내 비아 및 솔리드 구리 충전을 지원합니다.
높은 두께 지원: 최대 6.5mm의 기판 두께와 최대 12oz의 두꺼운 구리 처리를 지원합니다.
다양한 소재 선택: FR4, PTFE, Rogers, Arlon, 세라믹, 알루미늄/구리 베이스, PI, BT 등 다양한 소재를 가공합니다.
엄격한 품질 기준: 최고급 원자재를 사용하여 UL 및 IPC 표준에 따라 제조됩니다.
빠른 배송 서비스: 2~3일 이내에 PCB 제작이 가능하며, 12시간 급속 배송 옵션도 제공됩니다.
종합적인 PCBA 서비스: 제작, 부품 조달, 조립을 포함한 완벽한 턴키(턴키) 조립 서비스를 제공합니다.
24시간 온라인 지원: 24시간 연중무휴 고객 지원 서비스를 제공합니다.

회사 프로필

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED
수입업자 및 수출업자높은 반복 구매자 선택디지털 관리 기업경영인증
사업 유형: 제조사/공장수출 연도: 2009-09-16가장 가까운 항구: yantian평균 응답 시간: ≤6.90h지불 조건: T/T, PayPal, Western Union, etc.국제 상거래 조건(인코텀즈): FOB, CFR, CIF, DDP, DAP, EXW

우리 공장 및 비즈니스 배경 소개

주소Rm1107, Building3, Wisdom Field, Biguiyuan, Xingyiroad, Fuyong Street, Baoan Discrict, Shenzhen City.
평균 리드 타임성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

우리의 생산 능력과 기술력

주요 상품PCB FPC PCB 조립 LED PCB 알루미늄 PCB HDI, 고주파 기판, 고주파 PCB

우리의 업계 능력과 글로벌 비지니스 실적

주요 시장북아메리카, 남아메리카, 서유럽

제품 Q&A

Q:귀사의 제품 품질은 어떻게 보장하시나요?
A:
저희는 ISOLA, SYE, KB 등 최고 수준의 국내외 브랜드 제품만을 사용하며, Class B 등급이나 다른 중고 원자재는 사용하지 않습니다.
Q:고객의 개인 정보는 어떻게 보호하시나요?
A:
고객의 개인 정보 보호는 저희가 고객을 위해 회로 기판을 제작할 때 가장 중요한 부분입니다. 필요에 따라 고객과 비밀 유지 계약(NDA)을 체결할 수 있습니다.
Q:어떤 종류의 재료를 사용할 수 있나요?
A:
저희 회사는 FR4, 고주파 PTFE, Rogers, Isola, Arlon, Tacnoic, 세라믹, 알루미늄/구리 베이스, PI, BT, 매립형 커패시터/저항 등 다양한 재료를 사용할 수 있습니다.
Q:어떤 종류의 주문에 강점이 있나요?
A:
다층 회로 기판 샘플 제작 및 빠른 납기, 소량 및 중량 다층 회로 기판의 빠른 납기에 강점이 있습니다.
Q:귀사의 PCBA 서비스에는 어떤 내용이 포함되나요?
A:
저희는 PCB 제작, 부품 조달, PCB 조립을 포함하는 풀턴키 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 저희의 원스톱 서비스는 고객이 다양한 공급업체를 관리할 필요성을 없애 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있도록 돕습니다.

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