반도체 웨이퍼 양면 연마 기계 IC 가공용

통합 연마 공정: 거친 연마와 정밀 연마를 하나의 통합된 작업으로 수행합니다.

고정밀 제어: PLC, 격자 눈금자, 서보 제어를 사용하여 완전한 폐루프 방식으로 두께를 관리합니다.

안정적인 작동: 일관되고 안정적인 성능을 통해 높은 가공 정밀도를 제공하도록 설계되었습니다.

자동화 시스템: CNC 제어 모드를 통해 효율적인 완전 자동화 작동을 지원합니다.

1년 보증: 안심을 위해 표준 1년 보증을 제공합니다.

다양한 인증 획득: GS, CE, RoHS, ISO 9001 등 다양한 표준 인증을 획득했습니다.

판매 후 서비스: 모든 제품에 대해 전문적인 판매 후 서비스를 제공합니다.

고속 연마: 3000 RPM의 연마 휠 속도를 통해 효율적인 가공이 가능합니다.